[發明專利]印刷電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201310542817.7
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103813659A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 李亮制
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年11月5日提交的韓國專利申請第10-2012-0124139號的權益，通過引用將其全部內容結合于本申請中。

技術領域

本發明涉及一種制造印刷電路板的方法，更具體地，涉及一種使用兩個覆銅箔層壓板制造印刷電路板的方法。

背景技術

印刷電路板（PCB）用于電子裝置的部件安裝和配線，并且通過將由銅等制成的薄板附接至酚醛樹脂絕緣板或者環氧樹脂絕緣板的一個表面、沿著電路的配線圖案進行蝕刻（通過腐蝕除去而僅留下沿著線的電路）從而形成所需要電路、以及鉆孔以附接和安裝部件，來制造印刷電路板。

PCB分為配線僅形成在絕緣基板的一個表面上的單面PCB；配線形成在兩個表面上的雙面PCB；以及配線形成在多個層上的多層板（MLB）。

在過去，由于組成元件與電路圖案比較簡單，所以使用單面PCB，但是近來，隨著電路的復雜性以及對電路的致密化與小型化的需要，所以主要使用雙面PCB或者MLB。

以下將描述制造PCB的方法描述。

首先，通常，執行在覆銅箔層壓板（CCL）中加工電鍍通孔（PTH）的步驟。接著，執行使用銅電鍍具有PTH的CCL并且填充PTH的步驟。接著，進行這樣的曝光步驟：通過在鍍銅CCL上層壓干膜（DF）形成電路圖像、在層壓的DF上布置底片膜（未示出），并且照射紫外線（UV）射線。接著，進行使用顯影液除去在曝光步驟中未固化的部分（未接收到光的部分）的顯影步驟；并且進行使用蝕刻液從絕緣體的鍍銅部分中除去未留下DF的部分的蝕刻步驟。接著，通過執行使用剝膜溶液將蝕刻過程中用作保護膜的DF去除的步驟，來獲得最終完成的PCB。另外，通過再在最終完成的PCB上涂布絕緣層并且反復進行上述處理，來獲得具有多層電路層的MLB。

然而，上述處理是用于制造單個完成的PCB的生產。為了增加生產產率，提供了通過在絕緣層的兩個表面上疊層電路層并且切割絕緣層的中部來通過單個處理獲得兩個PCB的制造方法（韓國專利公開第10-2009-0093673，10-2010-0081525）。然而，在絕緣層的分開的表面上不存在分開的電路層，并且因此，應當再次執行在分開的表面上形成電路層的處理。

在韓國專利公開第10-2010-0110459號中，為了克服這個問題，提供了在無芯載體的上表面和下表面上形成電路層、進行增層處理以連續地形成絕緣層和第二電路層并且最終僅分開無芯載體的方法

然而，因為這個方法應當多次進行如上所述的增層處理，所以處理變得復雜，因此造成生產率劣化。

進一步，因為電路層應當首先形成在無芯載體的上表面和下表面上，所以無芯載體是絕對必要的，最終增加生產成本。

進一步，因為應當將經增層處理之后的印刷電路板與無芯載體分開，所以增加了處理步驟。

[相關技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：韓國專利公開第10-2009-0093673號

專利文獻2：韓國專利公開第10-2010-0081525號

專利文獻3：韓國專利公開第10-2010-0110459號

發明內容

為了克服上述問題創作了本發明，因此，本發明的目標在于提供一種制造印刷電路板的方法，該方法通過在兩個覆銅箔層壓板彼此結合的狀態下加工通孔并且形成電路層，可以提供生產產率。

為了實現目標，根據本發明的一個方面，提供了一種制造印刷電路板的方法，包括步驟：（a）制備兩個覆銅箔層壓板，每個由絕緣層和層壓在絕緣層的上表面和下表面的銅箔層組成；（b）在將覆銅箔層壓板的下銅箔層設置為彼此面對之后使兩個覆銅箔層壓板結合；（c）加工通孔，該通孔穿過每個覆銅箔層壓板的上銅箔層與絕緣層；（d）在通孔內部電鍍填充通孔電極并且在覆銅箔層壓板的外層上形成電路層；（e）使結合的覆銅箔層壓板彼此分開；以及（f）圖案化分開的覆銅箔層壓板的下銅箔層。

進一步，在步驟（d）中，電路層的形成可以使用相減法、添加法、半添加法、或者改良的半添加（MSAP）法。

進一步，在步驟（b）中，通過插入中間的粘合部件，可以使兩個覆銅箔層壓板結合。

進一步，粘合部件可以布置在覆銅箔層壓板的邊緣。

進一步，步驟（f）可以由以下步驟組成：將干膜緊密粘附至下銅箔層的表面；通過曝光和顯影在干膜上形成圖案；以及蝕刻被干膜的圖案暴露的部分并且除去干膜。