[發(fā)明專利]旋轉外環(huán)粘貼保護裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310542162.3 | 申請日： | 2013-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN104607342A | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 童宇波 | 申請（專利權）人： | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號： | B05B15/04 | 分類號： | B05B15/04;B05C21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 何麗英 |
| 地址： | 110168 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 旋轉 粘貼 保護裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種旋轉外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于：所述裝置設置于熱盤(3)外圍旋轉外環(huán)(1)的上表面上，對旋轉外環(huán)(1)的上表面起保護作用。
2.按權利要求1所述的旋轉外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于：所述裝置為硅膠墊(2)，所述硅膠墊(2)的背面設有附著膠、并通過附著膠粘貼在旋轉外環(huán)(1)的上表面上。
3.按權利要求2所述的旋轉外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于：所述硅膠墊(2)的厚度為0.5mm。
4.按權利要求2或3所述的旋轉外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于：在晶圓上進行噴敷化學藥劑后，化學藥劑殘留在旋轉外環(huán)(1)上表面的硅膠墊(2)上，將這一層硅膠墊(2)從旋轉外環(huán)(1)的上表面上揭去，然后再粘貼上一層新的硅膠墊(2)后重新安裝在設備上。
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