[發明專利]一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構在審
| 申請號: | 201310542022.6 | 申請日: | 2013-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN104617028A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 張懷東 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方形 圓形 兼容 定位 結構 | ||
技術領域
本發明涉及芯片制造加工前將基片對位的機械結構,具體的說是一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構。
背景技術
在芯片工藝研究的研究所、實驗室大量使用手動、半自動的工藝加工設備,由于設備復雜程度、工藝指標要求、價格因素等原因,在芯片制造用基片加工過程中難免使用一些手動,半自動設備。研究所或實驗室使用的手動、半自動的工藝加工設備大多要對被加工基片進行對位,保證基片置于合乎要求的位置,才能進行后續加工處理。手動、半自動的工藝加工設備一般用手取放基片,基片位置依靠經驗,卡具、夾具對位;由于是用手取放,即使有卡具、夾具等輔助,也不可避免地會產生定位誤差。再有,研究所或實驗室因其自身大多做試驗的性質特點,其基片的規格及形狀多種多樣,對于不同規格及形狀的基片,需要更換不同的卡具、夾具,操作復雜,增加了生產成本,降低了工作效率。
發明內容
為了讓研究所或實驗室在使用手動、半自動的工藝加工設備手取放基片時更容易保證基片置于合乎要求的位置,本發明的目的在于提供一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構。該定位結構是通過旋轉擺臂定位到不同位置,利用不同的定位銷對不同形狀規格的基片實現準確定位。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
本發明包括驅動部、旋轉軸及旋轉擺臂,其中旋轉擺臂通過旋轉軸與驅動部相連,由驅動部驅動繞所述旋轉軸轉動;所述旋轉擺臂上安裝有多個用于定位不同規格方形基片或圓形基片的定位銷,所述旋轉擺臂分為多段,相鄰兩段之間的接合處及最后一段的端部分別安裝有定位銷,所述不同規格方形基片或圓形基片通過至少兩個定位銷定位。
其中:所述多段的旋轉擺臂的相鄰段之間相互傾斜;所述旋轉擺臂為四段,第一段的一端通過旋轉軸與驅動部相連,另一端與第二段的一端連接,在第一、二段的接合處設有第一定位銷;所述第二段的另一端與第三段的一端連接,在第二、三段的接合處設有第二定位銷;所述第三段的另一端與第四段的一端連接,在第三、四段的接合處設有第三定位銷,所述第四段另一端為自由端,并在第四段另一端的端部設有第四定位銷;所述第二段相對于第一段沿逆時針方向傾斜,所述第三段相對于第二段沿順時針方向傾斜,所述第四段相對于第三段沿順時針方向傾斜;所述第一段與第二段之間的夾角為125°~135°,所述第二段與第三段之間的夾角為85°~95°,所述第三段與第四段之間的夾角為145°~155°。
本發明的優點與積極效果為:
1.本發明結構簡單,放置擺臂動作簡單、控制方便,適用于不同形狀規格基片的定位,并且定位準確。
2.本發明為通用型設備,沒有特別要求,成本低。
附圖說明
圖1為本發明的整體結構示意圖;
圖2為本發明工作狀態及方形基片和不同規格圓形基片定位狀態示意圖,圖中a為預備位,b為300mm圓片位,c為200mm圓片、方片位;
其中:1為驅動部,2為旋轉軸,3為旋轉擺臂,4為第一定位銷,5為第二定位銷,6為第三定位銷,7為第四定位銷,8為200mm方形基片,9為載片臺,10為200mm圓形基片,11為300mm圓形基片,12為第一段,13為第二段,14為第三段,15為第四段。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步詳述。
如圖1所示,本發明包括驅動部1、旋轉軸2及旋轉擺臂3,其中旋轉擺臂3通過旋轉軸2與驅動部1相連,由驅動部1驅動繞旋轉軸2轉動。旋轉擺臂3上安裝有多個用于定位不同規格方形基片或圓形基片的定位銷,旋轉擺臂3分為多段,在相鄰兩段之間的接合處及最后一段的端部分別安裝有定位銷,不同規格方形基片或圓形基片通過至少兩個定位銷定位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





