[發明專利]信號處理電路、成像裝置和程序

無效

• 申請號: 201310541261.X
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103813145A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 中筋元宏;河誠司;岡勇志
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H04N9/04
• 分類號: H04N9/04;H04N9/80
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年11月12日提交的日本優先權專利申請JP2012-248056的權益，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及非常適合于例如在處理從三板型或單板型圖像傳感器輸出的圖像信號時應用的信號處理電路、成像裝置和程序。

背景技術

在過去，已知使用對應于三個光圖像而設置的三個圖像傳感器（所謂的三板型圖像傳感器）攝取通過棱鏡分解的三個光圖像的成像裝置。對應于其中三板型圖像傳感器形成的紅（R）、綠（G）和藍（B）信道的圖像信號經過處理（諸如增益調整或伽馬校正），然后被輸出。

也已知使用其中R、G和B像素以拜耳陣列形成的圖像傳感器（所謂的單板型圖像傳感器）的成像裝置。單板型圖像傳感器經由濾色器獲取對象的圖像光并根據圖像光的強度輸出圖像信號。然后，設置在圖像傳感器的后期階段的各種處理單元對圖像信號和取景器進行預定處理或使外部顯示裝置來顯示圖像。

日本未經審查的專利申請公開號2006-94194公開了一種技術，其用于對由其中濾色器陣列方案不同的圖像傳感器獲得的像素數據進行信號處理。

發明內容

然而，在過去，對應于三板型和單板型兩者的像素陣列的信號處理電路（例如，大規模集成（LSI））是未知的。然而，具有將用于單片型圖像傳感器的信號處理電路和用于三板型圖像傳感器的信號處理電路安裝在信號處理裝置上的需求。因此，對應于圖像傳感器的信號處理電路的安裝區域會增加且開發的成本可能會增加。

期望提供一種有效處理從具有不同像素陣列的圖像傳感器輸出的圖像信號的技術。

根據本公開的一個實施例，在早期階段執行共同用于使用與具有第一像素陣列的第一圖像傳感器對應的預定數目的信號線所輸入的第一圖像信號和使用與具有不同于第一像素陣列的第二像素陣列的第二圖像傳感器對應的、數目與用于輸入第一圖像信號的信號線的數目不同并共同用于輸入第一圖像信號的信號線所輸入的第二圖像信號的處理。接下來，在后期階段進行用于第一圖像信號和第二圖像信號的特定處理

根據第一圖像信號的格式轉換經過特定處理的第二圖像信號。

選擇經過特定處理的第一圖像信號和轉換的第二圖像信號中的一個并使用預定數目的信號線輸出選擇的圖像信號。

因此，執行共同用于第一圖像信號和第二圖像信號的處理。接下來，可進行特定處理。

根據本公開的實施例，可通過抑制處理從具有不同像素陣列的不同圖像傳感器輸出的圖像信號的信號處理電路的總處理量來減小電路尺寸。

附圖說明

圖1是示出根據本公開的一個實施例的成像裝置的內部配置的實例的框圖；

圖2是示出根據本公開的實施例的圖像傳感器和預處理單元的內部配置的實例的框圖；

圖3是示出根據本公開的實施例的信號處理電路的內部配置的實例的框圖；

圖4A至圖4D是示出根據本公開的實施例的圖像信號處理的細節的示圖；

圖5A和圖5B是示出根據本公開的實施例的圖像信號處理的細節的示圖；

圖6A至圖6C是示出三板型圖像傳感器中的R、G和B像素的結構的實例的示圖；

圖7是示出單板型圖像傳感器中的像素的結構的實例的示圖；

圖8是示出在分開進行三板圖像處理和拜耳（Bayer）圖像處理之后選擇和輸出圖像的現有技術的信號處理電路的配置的實例的示圖；以及

圖9是示出在前期階段進行全像素轉換處理的現有技術的信號處理電路的配置的實例的示圖。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖來詳細描述本公開的優選實施例。需注意，在本說明書和附圖中，具有基本相同的功能和結構的結構元件用相同的參考標號表示，并且省略對這些結構元件的重復解釋。

在下文中，將描述用于執行本公開的模式（下文中，稱為實施例）。下面將按以下順序進行描述。對共同的構成要素給出相同的附圖標記且詳細描述將被省略。

1.前提描述

2.實施例（用于單板圖像和三板圖像的處理被分類為單信道處理和多信道處理的實例）

3.修改實例

<1.前提描述>

本公開者首先檢查以下內容。

圖6A至圖6C是示出三板型圖像傳感器中的R、G和B像素的結構的實例的示圖。