[發明專利]達到較精細設計規則和經增加的封裝共面性的襯底積層在審
| 申請號： | 201310541147.7 | 申請日： | 2013-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN103811459A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 張蕾蕾;祖海爾·博哈里 | 申請（專利權）人： | 輝達公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人： | 董巍;謝栒 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 達到 精細 設計 規則 增加 封裝 共面性 襯底 | ||
1.一種用于集成電路的封裝襯底，包括：
具有穿過其的過孔的核心；
布置在所述核心的第一側面之上的第一介電材料；
布置在所述核心的第二側面之上的第二介電材料；
布置在所述第一介電材料之上的第三介電材料，所述第三介電材料具有與所述第一介電材料相比不同的組合物；以及
布置在所述第四介電材料之上的第四介電材料，所述第四介電材料具有與所述第二介電材料相比不同的組合物。
2.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第一介電材料和所述第三介電材料具有相同組合物。
3.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第一介電材料和所述第二介電材料中的每一個包括預浸復合纖維。
4.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第一介電材料和所述第二介電材料中的每一個包括味之素累積膜。
5.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述核心包括具有穿過其布置的多個導電過孔的硅襯底。
6.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第三介電層布置在所述第一介電層上，所述第四介電層布置在所述第二介電層上。
7.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第一介電材料和所述第二介電材料中的每一個包括預浸復合纖維，所述預浸復合纖維包括熱塑樹脂。
8.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第三介電材料和所述第四介電材料中的每一個包括預浸復合纖維，所述預浸復合纖維包括熱塑樹脂。
9.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第一介電材料和所述第二介電材料中的每一個包括預浸復合纖維，所述預浸復合纖維包括環氧樹脂。
10.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述第三介電材料和所述第四介電材料中的每一個包括預浸復合纖維，所述預浸復合纖維包括環氧樹脂。
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