[發(fā)明專利]一種高效率聚光光伏光電轉(zhuǎn)換專用接收器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310540556.5
• 申請(qǐng)日: 2013-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN103633178A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王永向
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都聚合科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/05
• 分類號(hào): H01L31/05;H01L31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光伏發(fā)電部件，具體涉及一種高效率聚光光伏光電轉(zhuǎn)換專用接收器，屬太陽能發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

聚光光伏光電轉(zhuǎn)換接收器是聚光光伏發(fā)電系統(tǒng)中的核心部件，用于直接將透鏡匯聚過來的光能轉(zhuǎn)換為電能。透鏡的倍數(shù)越大，單位面積上所使用的聚光光伏電池芯片的數(shù)量就越少，相應(yīng)的聚光光伏發(fā)電系統(tǒng)的成本就會(huì)越少，所以現(xiàn)在的透鏡的倍數(shù)也越做越大，甚至超過千倍。隨著透鏡倍數(shù)的不斷增大，在相應(yīng)聚光光伏光電轉(zhuǎn)換接收器上產(chǎn)生的電流也就越來越大，現(xiàn)有的聚光光伏光電轉(zhuǎn)換接收器已經(jīng)不能滿足500倍以上透鏡匯聚后的光能產(chǎn)生電能的電流需求；同樣聚光光伏電池芯片上電極的多覆蓋面積也極大減少了太陽光照射的面積，從而影響聚光光伏系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種高效率聚光光伏光電轉(zhuǎn)換專用接收器，該組件在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：一種高效率聚光光伏光電轉(zhuǎn)換專用接收器，其特征是，它包括電路基板、腐蝕槽、金屬焊接帶線、電路負(fù)電極、負(fù)電極連接區(qū)、電路正電極、正電極連接區(qū)、聚光光伏電池負(fù)電極段陣列、聚光光伏電池芯片和小圓盲孔陣列，電路基板上焊接有聚光光伏電池芯片和小圓盲孔陣列，電路基板被腐蝕槽分隔為電路正電極和電路負(fù)電極，電路正電極和電路負(fù)電極上分別設(shè)有相應(yīng)的正電極連接區(qū)和負(fù)電極連接區(qū)，金屬焊接帶線將聚光光伏電池負(fù)電極段陣列和電路負(fù)電極直接連通。

所述電路基板為氧化鋁陶瓷基覆銅板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、LED陶瓷基板、三氧化二鋁陶瓷基板、高導(dǎo)熱陶瓷基板和陶瓷基覆銅板中的一種。

所述金屬焊接帶線為純鋁線、鋁合金線和金線中的一種。

所述負(fù)電極連接區(qū)和正電極連接區(qū)為可焊區(qū)。

所述聚光光伏電池負(fù)電極為分布在聚光光伏電池芯片的兩個(gè)相對(duì)斷面上。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：1．金屬焊接帶線能將聚光光伏電池芯片產(chǎn)生的大電流接入到電路基板上；2．聚光光伏電池負(fù)電極段陣列的排布，相應(yīng)增大了太陽光照射面積，從而提高了系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率。

附圖說明

圖1為一種高效率聚光光伏光電轉(zhuǎn)換專用接收器示意圖。

其中：1、電路基板，2、腐蝕槽，3、金屬焊接帶線，4、電路負(fù)電極，5、負(fù)電極連接區(qū)，6、電路正電極，7、正電極連接區(qū)，8、聚光光伏電池負(fù)電極段陣列，9、聚光光伏電池芯片，10、小圓盲孔陣列。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

一種高效率聚光光伏光電轉(zhuǎn)換專用接收器，如圖1所示，電路基板1上焊接有聚光光伏電池芯片9和小圓盲孔陣列10，電路基板1被腐蝕槽2分隔為電路正電極6和電路負(fù)電極4，電路正電極6和電路負(fù)電極4上分別設(shè)有相應(yīng)的正電極連接區(qū)7和負(fù)電極連接區(qū)5，金屬焊接帶線3將聚光光伏電池負(fù)電極段陣列8和電路負(fù)電極4直接連通。金屬焊接帶線3的每一條都可以承受20安培的電流，多條金屬焊接帶線3就能承受更大的電流，同時(shí)聚光光伏電池負(fù)電極段陣列8的排布，相應(yīng)增大了太陽光照射面積，從而提高了系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率。

????為了防止高溫對(duì)電路基板1上的各層產(chǎn)生形變或者脫落，在電路基板1周圍設(shè)計(jì)了許多小圓盲孔陣列10。

本發(fā)明專利中，作為變行實(shí)施例，金屬焊接帶線的數(shù)量為四條以上，正電極連接區(qū)和負(fù)電極連接區(qū)可以直接焊接導(dǎo)線，或者在該區(qū)域內(nèi)焊接接線卡槽等，小圓盲孔陣列也可以為方形盲孔陣列。故本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍以權(quán)利要求書限定的范圍為準(zhǔn)。