[發明專利]疊加型功率模塊

有效

• 申請號: 201310539473.4
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN104617064A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 麻長勝;王曉寶;趙善麒
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/48
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 賈海芬

1.一種疊加型功率模塊，其特征在于：包括基板（1）和復合在基板（1）上端面的金屬層（6），至少三個電極端子（4）嵌接在基板（1），各電極端子（4）的一端與金屬層（6）連接、另一端伸出基板（1）外側，所述基板（1）內設有冷卻腔體（1-2），第一管接頭（2）和第二管接頭（7）分別豎置并固定在基板（1）的兩側，第一管接頭（2）和第二管接頭（7）與冷卻腔體（1-2）相通，且第一管接頭（2）的上端接口和下端接口以及第二管接頭（7）的上端接口和下端接口分別伸出基板（1）的上、下端面，第一管接頭（2）的上端接口通過冷卻腔體（1-2）與第二管接頭（7）的下端接口相通，第一管接頭（2）的下端接口及第二管接頭（7）的上端接口安裝有可拆卸堵頭；或第二管接頭（7）的上端接口通過冷卻腔體（1-2）與第一管接頭（2）的下端接口相通，第二管接頭（7）的下端接口及第一管接頭（2）的上端接口安裝有可拆卸堵頭。

2.根據權利要求1所述的疊加型功率模塊，其特征在于：所述基板（1）內的冷卻腔體（1-2）由三個以上首尾相接并相通的U形管構成，冷卻腔體（1-2）的兩端分別與第一管接頭（2）和第二管接頭（7）相通，且冷卻腔體（1-2）的兩端分別設置在基板（1）兩側或基板（1）對角處。

3.根據權利要求1所述的疊加型功率模塊，其特征在于：所述基板（1）上端面或/和下端面設有至少兩支承件（3），支承件（3）設置在基板（1）的兩側或對角。

4.根據權利要求3所述的疊加型功率模塊，其特征在于：所述的支承件（3）上設有安裝孔，且安裝孔穿過基板（1），螺栓穿過各基板（1）及支承件與鎖緊件連接。