[發明專利]一種用于結晶器的復合鍍層材料制備方法

無效

• 申請號: 201310539078.6
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103572354A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 虞雪君
• 申請（專利權）人: 虞雪君
• 主分類號: C25D15/00
• 分類號: C25D15/00;B22D11/059
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于表面處理技術領域，具體是指一種用于冶金連鑄機結晶器的復合鍍層材料制備方法。

背景技術

冶金連鑄機結晶器在冶金行業有著廣泛的應用。目前，冶金連鑄機結晶器普遍采用銅合金制造，以保證結晶器具有很好的導熱性能。有鑒于冶金連鑄機結晶器所處的高溫、磨損的工況特點，要求冶金連鑄機結晶器具有優異的高溫耐磨性能。為此，人們通過在銅合金冶金連鑄機結晶器表面電鍍各種類型的金屬鍍層來提高冶金連鑄機結晶器的使用壽命。目前，應用于冶金連鑄機結晶器的鍍層包括鉻鍍層、鎳鍍層、鎳-鐵合金鍍層、鎳-鈷合金鍍層、鎳／鉻鍍層、鎳／鎳-鐵鍍層，等等。但這類鍍層仍存在耐磨性差，壽命低的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于冶金連鑄機結晶器的復合鍍層材料。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種用于結晶器的復合鍍層材料制備方法，采用直流復合電鍍或者脈沖復合電鍍，是鎳基復合鍍層的制造過程，包括以下步驟：

配制鎳基復合鍍液：

鎳鹽????????????????350～450g／L

不溶性微粒或者纖維??200～300g／L

添加劑??????????????100～150g／L

在20～80℃的溫度范圍內對配制好的復合鍍液進行充分攪拌；

將經過除油、除氧化層、清洗等前處理的冶金連鑄機結晶器放入鍍槽中，將結晶器與電鍍用電源連接；

打開電鍍電源，在冶金連鑄機結晶器表面直流電鍍或者脈沖電鍍鎳基復合鍍層或者鎳合金基復合鍍層。

所述復合鍍層材料，為鎳基復合鍍層材料或者鎳合金基復合鍍層材料，復合鍍層材料是由基質金屬及大量彌散分布于基質金屬中的、對基質金屬起強化或者減磨作用的微粒或者纖維構成；

所述鎳基復合鍍層的基質金屬是金屬鎳，復合鍍層中金屬鎳的體積百分含量在85～99％的范圍；

所述鎳合金基復合鍍層的基質金屬是鎳基合金，鎳基合金的體積百分含量在85～99％的范圍，鎳基合金是二元鎳基合金，三元鎳基合金和四元鎳基合金。

所述二元鎳基合金，三元鎳基合金和四元鎳基合金的體積百分含量的比為1：1：2.5。

鎳基復合鍍層以及鎳合金基復合鍍層中大量彌散分布于基質金屬中的微粒或者纖維的種類至少是二種以上。

微粒或者纖維的形狀是不規則的任意形狀。

微粒或者纖維的尺寸是是納米級大小。

微粒或者纖維的成分是有機物或者是無機物。

復合鍍層中微粒或者纖維的體積百分含量在35-45％的范圍。

本發明的有益效果是：

本發明的技術方案，具有優異的高溫耐磨性能以及抗高溫氧化性能，鍍層硬度在350～1500Hv。

具體實施方式

一種用于結晶器的復合鍍層材料，為鎳基復合鍍層材料或者鎳合金基復合鍍層材料，復合鍍層材料是由基質金屬及大量彌散分布于基質金屬中的、對基質金屬起強化或者減磨作用的微粒或者纖維構成；

所述鎳基復合鍍層的基質金屬是金屬鎳，復合鍍層中金屬鎳的體積百分含量在85～99％的范圍；

所述鎳合金基復合鍍層的基質金屬是鎳基合金，鎳基合金的體積百分含量在85～99％的范圍，鎳基合金是二元鎳基合金，三元鎳基合金和四元鎳基合金。

所述二元鎳基合金，三元鎳基合金和四元鎳基合金的體積百分含量的比為1：1：2.5。

鎳基復合鍍層以及鎳合金基復合鍍層中大量彌散分布于基質金屬中的微粒或者纖維的種類至少是二種以上。

微粒或者纖維的形狀是不規則的任意形狀。

微粒或者纖維的尺寸是是納米級大小。

微粒或者纖維的成分是有機物或者是無機物。

復合鍍層中微粒或者纖維的體積百分含量在35-45％的范圍。