[發明專利]門托盤及具有其的冰箱

有效

• 申請號: 201310538688.4
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103528335A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 夏超;石海杰
• 申請（專利權）人: 合肥美的電冰箱有限公司
• 主分類號: F25D25/02
• 分類號: F25D25/02;F25D23/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張大威

技術領域

本發明屬于注塑技術領域，具體涉及一種門托盤及具有其的冰箱。

背景技術

在冰箱行業，門托盤作為內飾件，理想設計其外觀無缺陷，結構簡潔合理，牢固可靠。門托盤的結構設計、模具開發以及注塑工藝，都直接影響了門托盤的成型效果，現有注塑工藝生產通常在門托盤的正面或側面產生明顯的熔接痕，影響了內飾件的外觀，降低了產品檔次。如圖1所示，側壁為雙壁結構（側壁+側耳）的門托盤容易在側面出現又長又深的熔接痕，

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種熔接痕隱蔽、外形美觀的門托盤。本發明的另一目的在于提出一種具有上述門托盤的冰箱。

為了實現上述目的，根據本發明一個方面的實施例的門托盤，可以包括:底面壁；左側壁和右側壁，所述左側壁和所述右側壁分別與所述底面壁的左右兩端相連；前面壁，所述前面壁和分別與所述底面壁的前端、所述左側壁和所述右側壁相連；左側耳，所述左側耳位于所述左側壁的左側，所述左側耳的前端與所述前面壁銜接，所述左側耳的后端連接至所述左側壁；以及右側耳，所述右側耳位于所述右側壁的右側，所述左側耳的前端與所述前面壁銜接，所述右側耳的后端連接至所述右側壁，其中，所述左側耳的后端與所述左側壁之間的連接處以及所述右側耳的后端與所述右側壁之間的連接處分別具有節流槽，所述節流槽的寬端鄰近所述左側耳或右側耳，所述節流槽的窄端鄰近所述左側壁或右側壁，所述底面壁具備形成在門托盤成型時的熔料注射口的配設位置的澆口部。

根據本發明實施例的門托盤，由于左右側耳與左右側壁之間的連接處具有節流槽，注塑時熔料容易先填充滿門托盤的左右側耳然后向左右側壁的后側流動。這意味著熔接痕傾向于出現在左右側耳的后側位置，此時熔接痕位于非外觀面，十分隱蔽，門托盤具有外形美觀的優點。

另外，根據本發明實施例的門托盤還具有如下附加技術特征：

在本發明的一個實施例中，所述左側壁、所述左側耳、所述右側壁和所述右側耳的厚度均為A，所述節流槽的長度為2A，所述節流槽的所述寬端的寬度為A，并且所述節流槽的所述窄端的寬度為A/3。該形狀的節流槽能夠起到比較好的節流效果，有利于熔接痕出現在左右側耳的后側位置。

在本發明的一個實施例中，所述澆口部位于所述門托盤的左右對稱軸上并且位于所述門托盤的前側。該實施例中注塑時熔料容易先填充滿門托盤的前側部分然后向后流動，因此熔接痕傾向于出現在門托盤的后側位置。

在本發明的一個實施例中，所述澆口部與所述前面壁的距離d為15-20mm。澆口部較靠近前面壁，有利于熔接痕的后移。

在本發明的一個實施例中，所述門托盤的高度H大于60mm。門托盤的高度太小，意味著各個壁面的容積小。熔料從澆口注入后以輻射形式流動，迅速充滿各個壁面的時間差異不大，不利于熔接痕的后移。因此門托盤的高度需要大于一定高度閾值。

在本發明的一個實施例中，所述左側壁、所述右側壁和所述前面壁的厚度比所述底面壁的厚度厚0.5-0.6mm。左右側壁或前面壁的厚度大于底面壁的條件下，注塑時熔料流入側面壁和前面壁的阻力較小，這意味著熔料容易先填充滿門托盤的前側部分然后向后流動，因此熔接痕傾向于出現在門托盤的后側位置。左右側壁和前面壁的厚度與底面壁的厚度的差值過大則意味著側面壁和前面壁的容積太大而難以被充滿，注塑時熔料反而先充滿門托盤的底側和后側，造成熔接痕位置前移。因此左右側壁和前面壁的厚度與底面壁的厚度的差值為0.5-0.6mm為宜。

在本發明的一個實施例中，還包括：后面壁，所述后面壁分別與所述底面壁的后端、所述左側壁和所述右側壁相連。后面壁可以使門托盤中容納的物品不易從后方掉落。

根據本發明另一方面的實施例的冰箱，包括上述任一種門托盤。

根據本發明實施例的冰箱，具有內飾件熔接痕隱蔽、外型美觀的優點。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為普通門托盤的外觀面上具有熔接痕的立體結構示意圖；

圖2a為本發明實施例的門托盤的立體示意圖；

圖2b為圖2a所示的門托盤的俯視圖；和

圖2c為圖2b的節流槽處的局部放大圖。

具體實施方式