[發(fā)明專利]光半導(dǎo)體密封用固化性組合物及使用其的光半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310538256.3
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103804880A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 越川英紀(jì);小池則之
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L71/00
• 分類號: C08L71/00;C08L83/08;H01L33/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 沈雪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光半導(dǎo)體密封用固化性組合物及使用其的光半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

目前，作為固化性組合物，公開了由一分子中至少具有兩個鏈烯基且在主鏈上具有全氟聚醚結(jié)構(gòu)的直鏈狀氟聚醚化合物、一分子中至少具有兩個以上直接鍵合在硅原子上的氫原子的含氟有機氫化硅氧烷及鉑族化合物所構(gòu)成的組合物，得到耐熱性、耐藥品性、耐溶劑性、脫模性、防水性、防油性、低溫特性等性質(zhì)均衡優(yōu)異的固化物(專利文獻1)。

而且，公開了通過向該組合物中添加具有氫化甲硅烷基和環(huán)氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有機聚硅氧烷，而賦予金屬及塑料基體材料以自粘接性的組合物(專利文獻2)。

另外，還公開了通過向該組合物中添加羧酸酐而提高相對于各種基體材料、特別是聚苯硫醚樹脂(PPS)或聚酰胺樹脂的粘接性的組合物(專利文獻3)。另外，在專利文獻4中，公開了即使在腐蝕性的酸性氣體或堿性氣體的存在下也可以防止亮度降低的組合物。

另外，作為提供與由上述專利文獻1～4中記載的該組合物得到固化物相比耐酸性得到提高的固化物的組合物，公開了將該直鏈狀氟聚醚化合物變更為由下述通式(1)表示的含氟聚合物而成的組合物(專利文獻6～7)。

[化學(xué)式1]

(式中，R¹彼此獨立地為乙烯基或碳原子數(shù)1～4的烷基，R²彼此獨立地為碳原子數(shù)1～6的亞烷基，R³彼此獨立地為氫原子或任選被氟取代的碳原子數(shù)1～4的烷基，Rf¹為全氟亞烷基或二價全氟聚醚基。)

但是，在由這些通過現(xiàn)有技術(shù)實際制備的組合物固化而成的固化物中，將JIS?K6253-3所規(guī)定的A型肖氏硬度為20左右的低硬度固化物用作發(fā)光二極管(下面，只要沒有特別說明，則稱為“LED”)的密封材料時，有時作為密封材料的耐沖擊性不充分。例如，在使用碗型振動送料器將經(jīng)該固化物密封了LED的組裝（バラ積み）光半導(dǎo)體裝置按照一定的方向、姿態(tài)進行排列的情況下，經(jīng)常發(fā)生連接LED芯片和電極的管芯鍵合線因該光半導(dǎo)體裝置間的沖撞導(dǎo)致的沖擊而斷開這樣的問題。

另一方面，為了提高上述耐沖擊性，而過分增加該固化物的上述硬度時，產(chǎn)生該固化物相對于LED的封裝材料、特別是代表性材料即聚鄰苯二甲酰胺(PPA)的粘接性變得不充分的問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：專利第2990646號公報

專利文獻2：專利第3239717號公報

專利文獻3：專利第3567973號公報

專利文獻4：日本特開2009-277887號公報

專利文獻5：日本特開2011-201940號公報

專利文獻6：日本特開2011-219692號公報

專利文獻7：日本特開2012-021074號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明是鑒于所述情況而進行的，其目的在于提供一種能夠形成耐沖擊性優(yōu)異、且具有良好的粘接性的固化物的光半導(dǎo)體密封用固化性組合物、及用該光半導(dǎo)體密封用固化性組合物固化而得到的固化物對光半導(dǎo)體元件進行密封而得到的光半導(dǎo)體裝置。

解決問題的方法

為了解決所述課題，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體密封用固化性組合物，其包含：

(A)由下述通式(2)和/或下述通式(3)表示、且乙烯基含量為0.0250～0.200mol/100g的直鏈狀氟代聚合物：100質(zhì)量份，

[化學(xué)式2]

（式中，R⁴為氫原子、或者未取代或取代的一價烴基，m及n分別為1～100的整數(shù)，r為0～6的整數(shù)。）

[化學(xué)式3]

（式中，R⁵為碳原子數(shù)1～6的亞烷基，R⁶彼此獨立地為氫原子或任選被氟取代的碳原子數(shù)1～4的烷基，另外，m、n及r與上述相同。）

(B)含氟有機氫化硅氧烷：相對于(A)成分的乙烯基1摩爾直接鍵合在硅原子上的氫原子為0.1～2.0摩爾的量，