[發明專利]一種音頻轉接系統和裝置

有效

• 申請號: 201310538131.0
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103596108B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 石明浩
• 申請（專利權）人: 北京旋極信息技術股份有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00;H01R13/66;H01R31/06
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司11315
• 代理人: 許志勇

1.一種音頻轉接系統，其特征在于，所述音頻轉接系統包括：音頻轉接裝置和U盾；

所述音頻轉接裝置包括：第一音頻接口、音頻電路和第一線路接口；

所述U盾包括：第二線路接口和編解碼MCU單元；

其中，所述第一音頻接口，分別與移動終端的音頻接口，以及所述音頻電路相連接，用于接收所述移動終端的音頻接口輸出的下行音頻模擬信號，將所述下行音頻模擬信號發送給所述音頻電路；

所述音頻電路，分別與所述第一音頻接口和所述第一線路接口相連接，用于接收所述第一音頻接口發送的所述下行音頻模擬信號，對所述下行音頻模擬信號進行模擬處理，將模擬處理后的所述下行音頻模擬信號發送至所述第一線路接口；

所述第一線路接口，分別與所述音頻電路和所述第二線路接口相連接，用于接收所述音頻電路發送的模擬處理后的所述下行音頻模擬信號，將模擬處理后的所述下行音頻模擬信號發送至所述第二線路接口；

第二線路接口，分別與所述第一線路接口和所述編解碼MCU單元相連接，用于接收所述第一線路接口發送的模擬處理后的所述下行音頻模擬信號，將模擬處理后的所述下行音頻模擬信號發送至所述編解碼MCU單元；

所述編解碼MCU單元，與所述第二線路接口相連接，用于接收所述第二線路接口發送的模擬處理后的所述下行音頻模擬信號，對模擬處理后的所述下行音頻模擬信號進行音頻解碼得到下行音頻數字信號。

2.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述編解碼MCU單元，還用于對上行音頻數字信號進行音頻編碼，得到上行音頻模擬信號，將所述上行音頻模擬信號發送至所述第二線路接口；

所述第二線路接口，還用于接收所述編解碼MCU單元發送的所述上行音頻模擬信號，將所述上行音頻模擬信號發送至所述第一線路接口；

所述第一線路接口，還用于接收所述第二線路接口發送的所述上行音頻模擬信號，將所述上行音頻模擬信號發送至所述音頻電路；

所述音頻電路，還用于接收所述第一線路接口發送的所述上行音頻模擬信號，對所述上行音頻模擬信號進行模擬處理，將模擬處理后的所述上行音頻模擬信號發送至所述第一音頻接口；

所述第一音頻接口，還用于接收所述音頻電路發送的模擬處理后的所述上行音頻模擬信號，將模擬處理后的所述上行音頻模擬信號通過所述移動終端的音頻接口發送至所述移動終端。

3.如權利要求1或2所述的系統，其特征在于，所述音頻轉接裝置還包括：電源模塊；

其中，所述電源模塊，與所述音頻電路相連接，用于為所述音頻電路提供電能。

4.如權利要求1或2所述的系統，其特征在于，所述音頻轉接裝置還包括：電源模塊；

其中，所述電源模塊，分別與所述音頻電路和所述第一線路接口相連接，用于為所述音頻電路提供電能，并通過所述第一線路接口和所述第二線路接口為所述編解碼MCU單元提供電能。

5.如權利要求1或2所述的系統，其特征在于，所述第一音頻接口中至少包含電源線、地線、上行信號線和下行信號線；所述第二音頻接口中至少包含電源線、地線、上行信號線和下行信號線。

6.一種音頻轉接裝置，其特征在于，所述音頻轉接裝置包括：第一音頻接口、音頻電路和第一線路接口；

其中，所述第一音頻接口，分別與移動終端的音頻接口，以及所述音頻電路相連接，用于接收所述移動終端的音頻接口輸出的下行音頻模擬信號，將所述下行音頻模擬信號發送給所述音頻電路；

所述音頻電路，分別與所述第一音頻接口和所述第一線路接口相連接，用于接收所述第一音頻接口發送的所述下行音頻模擬信號，對所述下行音頻模擬信號進行模擬處理，將模擬處理后的所述下行音頻模擬信號發送至所述第一線路接口；

所述第一線路接口，分別與所述音頻電路和U盾的第二線路接口相連接，用于接收所述音頻電路發送的模擬處理后的所述下行音頻模擬信號，將模擬處理后的所述下行音頻模擬信號發送至所述第二線路接口，使得所述第二線路接口將模擬處理后的所述下行音頻模擬信號發送至所述U盾的編解碼MCU單元，通過所述U盾的編解碼MCU單元對模擬處理后的所述下行音頻模擬信號進行音頻解碼得到下行音頻數字信號。