[發明專利]解決LED顯示屏死燈的方法及LED顯示屏的制備方法

無效

• 申請號: 201310537315.5
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103531109A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 彭曉林;丁家磊
• 申請（專利權）人: 廣東威創視訊科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

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技術領域

本發明涉及LED顯示屏領域，更具體地，涉及一種解決LED顯示屏死燈的方法及LED顯示屏的制備方法。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode）顯示屏是由LED器件陣列排列組成的顯示屏幕，具有亮度高、色彩鮮艷、視角大、體積小、壽命長、功耗低等諸多優點，在戶外顯示和戶內顯示方面都發揮著重要作用。LED顯示屏是由LED像素排列組合得到的顯示區域，每個LED像素均由原色集中的一種原色或多種原色組合構成，原色集有很多可選方案，例如：紅光（R）、綠光（G）、藍光（B）、紅光綠光藍光（RGB）、紅光綠光藍光黃光（RGBY）、紅光綠光藍光白光（RGBW）等。

業界各廠家生產的LED顯示屏都存在一個很普遍的問題，就是死燈現象，所謂的死燈現象就是LED顯示屏在使用一段時間后，或多或少總會出現部分LED燈不亮或者亮度較暗的現象。據業界的分析認為出現死燈的現象主要有以下兩方面的原因：

一、靜電擊穿：靜電對LED顯示屏芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個純粹的電阻。

二、LED燈內部連接引線斷開：由于某顆LED燈內部連接引線斷開導致電流無法通過，從而造成死燈現象，如果有其他LED燈與其串聯使用，那么其他LED燈也會受到影響。

LED顯示屏死燈是影響產品品質、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品品質和可靠性，是封裝、應用企業當前急需解決的重要問題，但目前來看，業界仍沒有提出行之有效方法來解決LED顯示屏的死燈現象。

發明內容

本發明為克服上述現有技術所述的至少一種缺陷（不足），提供一種用于解決LED顯示屏死燈現象的方法，能夠有效的避免因發光芯片損壞或電氣斷開造成LED顯示屏死燈現象。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案如下：

一種用于解決LED顯示屏死燈現象的方法，將組成LED顯示屏顯示像素的各原色發光芯片采用M個子發光芯片連接而成，M個子發光芯片中每個子發光芯片之間采用并聯的電氣連接，M≥2且為正整數。

子發光芯片之間采用并聯的電氣連接，使得各個子發光芯片之間形成相互備份，可以有效減少LED顯示屏的死燈現象；當組成LED顯示屏某個顯示像素中對應某個原色的H(H≤M-1且為正整數)個子發光芯片損壞或電氣斷開也不會造成LED顯示屏的死燈現象，從而保證LED顯示屏顯示圖像的正常顯示。

本發明的有一目的又提出一種LED顯示屏的制備方法，包括：

S1.將某一原色的M個子發光芯片取放于LED驅動基板特定位置處，M個子發光芯片按縱向或橫向一維或二維排列，且M個子發光芯片設置為并聯的電氣連接，M≥2且為正整數；

S2.將其他各原色的M個子發光芯片按步驟S1的方式排列，形成LED顯示屏顯示單元；

S3.封裝顯示單元，組成LED顯示屏模組；

S4.將LED顯示屏模組進行拼接，制作成LED顯示屏。

與現有技術相比，本發明技術方案的有益效果是：通過將組成LED顯示屏顯示像素的各原色發光芯片進一步細分為M（M≥2且為正整數）個子發光芯片，每個子發光芯片之間設置并聯的電氣連接，每個子發光芯片之間形成相互備份，這樣當組成LED顯示屏某個顯示像素中對應某個原色的H(H≤M-1且為正整數)個子發光芯片損壞或電氣斷開也不會造成LED顯示屏的死燈現象，從而保證LED顯示屏顯示圖像的正常顯示。

附圖說明

圖1為本發明的逐漸校正流程圖。

圖2為普通LED全彩顯示屏發光芯片構成示意圖。

圖3為本發明LED全彩顯示屏發光芯片構成示意圖（3個子發光芯片縱向一維排列）。

圖4為本發明LED全彩顯示屏發光芯片構成示意圖（3個子發光芯片橫向一維排列）。

圖5為本發明LED全彩顯示屏發光芯片構成示意圖（4個子發光芯片縱向和橫向二維排列）。

圖6為實施例三藍光芯片激發顏色轉換材料形成LED全彩顯示屏示意圖。

圖7為實施例三發光芯片層排列示意圖（M個B(藍光)子發光芯片沿橫向一維排列）。

圖8為實施例三發光芯片層排列示意圖（M個B(藍光)子發光芯片沿縱向一維排列）。

圖9為實施例三發光芯片層排列示意圖（M個B(藍光)子發光芯片沿橫向和縱向二維排列）。

具體實施方式

附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制；