[發明專利]一種用于LDS天線表面涂覆的涂料及其涂層工藝

無效

• 申請號: 201310537311.7
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103602185A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 黎昌造;陳君健;鐘土星;鄧良超
• 申請（專利權）人: 惠州市力新化工有限公司
• 主分類號: C09D133/00
• 分類號: C09D133/00;C09D167/00;C09D163/00;C09D201/00;C09D4/02;C09D7/12;B05D5/00;B05D7/16;H01Q1/40
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技術領域

本發明屬于涂料技術領域，尤其涉及一種用于LDS天線表面涂覆的涂料及其涂層工藝，特別適用于3G/4G智能手機、汽車車載的LDS天線的涂裝。?

背景技術

LDS天線技術即激光直接成型技術（Laser-Direct-structuring），此技術被廣泛應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器等設備中。目前最常見的在于手機天線中，一般常見的手機天線大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，而LDS技術可將天線直接鐳射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小了手機體積。這種天線的更加穩定、可以避免內部元器件的干擾，同時也可以節省出更多的設計空間，讓手機做得更加纖薄。?

LDS涂料是指涂覆在LDS天線表面的涂料，該涂料涂覆在LDS天線的金屬鍍層及固定塑膠表面，形成一定厚度的涂層，在對LDS天線的性能不產生任何影響的情況下，對LDS天線起保護、延長使用壽命和表面裝飾等的作用。過往對LDS天線鍍層或塑膠（PC、PC+ABS）要分別采用不同的涂料來完成，以保證其對LDS天線鍍層和塑膠的附著力，這樣對使用廠家的生產造成很大的影響，甚至不能解決施工問題，無法對LDS天線進行涂裝，影響LDS天線的使用壽命和外觀觀感。?

發明創造內容

針對上述現有技術所存在的不足之處，本發明的目的在于提供一種用于LDS天線表面涂覆的涂料及其涂層工藝，采用4涂3烤1UV的涂層組合方式，涂料對LDS天線鍍層和塑膠（PC、PC+ABS等)都有優異的附著力，達到LDS天線對涂料的施工和性能要求，起到保護LDS天線和裝飾美觀的作用。?

為達到上述目的，本發明創造將通過下述技術方案實現：?

一種用于LDS天線表面涂覆的涂料，其特征在于，該涂料包括封密底漆、打磨底漆、裝飾漆和面漆，所述封密底漆、打磨底漆、裝飾漆和面漆的原料組分及各組份的重量份數如下：

封密底漆：丙烯酸樹脂（B-5230）70-80份、改性丙烯酸樹脂（K-2282B）10-20份、流平劑0.5份、促進劑0.5份、混合溶劑5-20份；

打磨底漆：聚酯樹脂（M-321）30-45份、改性環氧樹脂（E-101）10-25份、催干劑0.5份、流平劑0.8份、溶劑4-30份、填料30份；

裝飾漆：樹脂（B-113）55-75份、分散劑2份、顏料20份、流平劑1份、溶劑5-20份；

面漆：6官能樹脂（9010）35-65份、2官能樹脂（6606）5-35份、單體TMPTA?8份、單體HDDA?5份、光引發劑3份、流平劑0.8份、溶劑13.2份。

一種用于LDS天線表面涂覆的涂料的圖層工藝，其特征在于，在需要涂覆的LDS天線鍍層或塑膠表面依次涂覆封密底漆層、打磨底漆層、裝飾漆層和面漆層，所述封密底漆層、打磨底漆層和裝飾漆層的涂覆采用烤漆工藝完成，所述面漆層通過UV固化工藝涂覆在最外層。?

本發明創造相比現有技術具有以下優點及有益效果：?

本發明涂料對于LDS天線的鍍層或塑膠表面具有較強的附著力，耐磨及水煮性能優良，可根據需要調配不同的顏色；采用4涂3烤1UV的涂層組合方式，可達到LDS天線對涂料的施工和性能要求，對LDS天線的性能不產生任何影響，起到保護LDS天線和裝飾美觀的作用，大大提升了電子產品的使用壽命及外觀要求。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細的描述，但本發明創造的實施方式不限于此。?

實施例一?

一種用于LDS天線表面涂覆的涂料，其特征在于，該涂料包括封密底漆、打磨底漆、裝飾漆和面漆，所述封密底漆、打磨底漆、裝飾漆和面漆的原料組分及各組份的重量份數如下：

封密底漆：丙烯酸樹脂（B-5230）70-80份、改性丙烯酸樹脂（K-2282B）10-20份、流平劑0.5份、促進劑0.5份、混合溶劑5-20份；

打磨底漆：聚酯樹脂（M-321）30-45份、改性環氧樹脂（E-101）10-25份、催干劑0.5份、流平劑0.8份、溶劑4-30份、填料30份；

裝飾漆：樹脂（B-113）55-75份、分散劑2份、顏料20份、流平劑1份、溶劑5-20份；

面漆：6官能樹脂（9010）35-65份、2官能樹脂（6606）5-35份、單體TMPTA?8份、單體HDDA?5份、光引發劑3份、流平劑0.8份、溶劑13.2份。