[發(fā)明專利]用來取放IGBT襯板的裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310537229.4 | 申請日： | 2013-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN103579071A | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賀新強;趙德良;彭勇殿;李繼魯;曾雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 株洲南車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務(wù)所 43008 | 代理人： | 趙洪;周長清 |
| 地址： | 412001 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用來 igbt 裝置 | ||
1.一種用來取放IGBT襯板的裝置，其特征在于，包括左夾臂（1）和右夾臂（2），所述左夾臂（1）和右夾臂（2）的中部鉸接在一起，所述左夾臂（1）和右夾臂（2）的底部呈相對狀并形成襯板夾持部（3），所述襯板夾持部（3）與IGBT襯板（7）的邊緣處形成配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用來取放IGBT襯板的裝置，其特征在于，所述左夾臂（1）和右夾臂（2）的頂部分設(shè)有一手持部（4），兩個所述手持部（4）之間設(shè)有復(fù)位彈簧（5）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用來取放IGBT襯板的裝置，其特征在于，所述復(fù)位彈簧（5）在非夾持狀態(tài)時處于壓縮狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的用來取放IGBT襯板的裝置，其特征在于，所述左夾臂（1）和右夾臂（2）的中部通過轉(zhuǎn)軸（6）鉸接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的用來取放IGBT襯板的裝置，其特征在于，所述襯板夾持部（3）處設(shè)有用來與IGBT襯板（7）的邊緣配合的防滑卡槽（8）。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株洲南車時代電氣股份有限公司，未經(jīng)株洲南車時代電氣股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310537229.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
