[發明專利]一種穿孔頂頭表面的激光熔覆方法

有效

• 申請號: 201310537047.7
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN103572282A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 鄧琦林
• 申請（專利權）人: 蔣春花
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;C22C19/05;C22C19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：先在穿孔頂頭基體表面上激光熔覆過渡合金層，再在過渡合金層上激光熔覆高強度合金層；所述過渡合金層采用的合金粉末為鎳基合金，所述高強度合金層采用的合金粉末為鈷基合金；

所述鎳基合金的組分及重量百分比含量是C?=?0.03%，Cr?：15%?至19%，B?：0.8%?至1.2%，Si?：2%?至2.5%，其余為Ni；

所述鈷基合金的組分及重量百分比含量是C=?0.1%，Cr?：19%?至21%，B?：1.5%?至2.5%，Si?：1.5%?至2.5%，W?：5.5%至6.5%，Ti?：0.5%?至1.5%，Al?：3%?至5%，其余為Co；

激光熔覆采用預置送粉的方式，以快速橫流二氧化碳激光器為光源對穿孔頂頭進行連續螺旋進給搭接掃描；激光功率為1500W?至1900W，標高為260mm?至275mm，光斑尺寸為10mm×1.8mm，掃描速度為110mm/min?至140mm/min，搭接量為6.5mm，送粉量為12g/min?至18g/min;

采用分段式激光熔覆方法，自穿孔頂頭的鼻部尖端起，從前至后逐段進行熔覆;

在激光熔覆過程中，對穿孔頂頭進行振動時效處理;

在激光熔覆前，對穿孔頂頭的表面進行預處理；在激光熔覆后，對穿孔頂頭進行檢測。