[發(fā)明專利]激光熔覆之前無需預(yù)熱的穿孔頂頭的激光強化工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310536959.2
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN103572280A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧琦林
• 申請（專利權(quán)）人: 蔣春花
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;C22C19/05;C22C19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種穿孔頂頭的激光強化工藝，其特征在于：先在穿孔頂頭基體表面上激光熔覆過渡合金層，再在過渡合金層上激光熔覆高強度合金層；所述過渡合金層采用的合金粉末為鎳基合金，所述高強度合金層采用的合金粉末為鈷基合金；

所述鎳基合金的組分及重量百分比含量是C?=?0.03%，Cr?：15%?至19%，B?：0.8%?至1.2%，Si?：2%?至2.5%，其余為Ni；

所述鈷基合金的組分及重量百分比含量是C?=?0.1%，Cr?：19%?至21%，B?：1.5%?至2.5%，Si?：1.5%?至2.5%，W?：5.5%至6.5%，Ti?：0.5%?至1.5%，Al?：3%?至5%，其余為Co；

激光熔覆采用預(yù)置送粉的方式，以快速橫流二氧化碳激光器為光源對穿孔頂頭進行連續(xù)螺旋進給搭接掃描；激光功率為1500W?至1900W，標(biāo)高為260mm?至275mm，光斑尺寸為10mm×1.8mm，掃描速度為110mm/min?至140mm/min，搭接量為6.5mm，送粉量為12g/min?至18g/min;

在激光熔覆過程中，對穿孔頂頭進行振動時效處理;

在激光熔覆前，對穿孔頂頭的表面進行預(yù)處理；在激光熔覆后，對穿孔頂頭進行檢測。