[發明專利]貼有絕緣材料的SMD-LED支架、貼片型LED及其制造方法

無效

• 申請號: 201310535610.7
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103594602A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種在金屬板上成形的貼有絕緣材料的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極；

將預先開有窗口的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，即形成了一種新型的SMD-LED支架；

其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的豎立的金屬電極的截面是“|”形的、或者是倒“L”形的。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述固晶載體形成為凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的絕緣材料粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設置在開有窗口的位置處而露出SMD支架焊腳。

5.一種貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極；

將預先開有窗口的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設置在開有窗口的位置處而露出SMD支架焊腳，即形成了一種新型的SMD-LED支架；

將LED芯片固晶在所述固晶載體上；

利用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；

其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；

其中，分切多個相連的貼片LED燈形成了單粒的新型貼片LED燈。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的金屬焊腳是只在LED底部的一面上的結構類型。

7.一種貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體，又是導電電極；

將預先開有窗口的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設置在開有窗口的位置處而露出SMD支架焊腳，即形成了一種新型的SMD-LED支架；

將LED芯片固晶在所述固晶載體上；

利用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；

其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；

其中，通過將多個相連的貼片LED燈在焊腳處折彎至LED側面，形成將同一焊腳折彎成兩個焊接面，然后再分切下來，形成同一焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在LED側面，同一焊腳形成底面和側面兩個焊接面的結構類型。

9.一種貼有絕緣材料的貼片型LED，包括：

與LED底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負極金屬電極(2)；

用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；

預先開有窗口的絕緣材料(4)；

固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(6)；和

包封正、負極金屬電極(2)、LED芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。

10.根據權利要求9所述的貼片型LED，其特征在于：在用于固晶焊線的豎立金屬電極上形成凹面杯。