[發明專利]板體裁切鉆靶方法

有效

• 申請號: 201310535486.4
• 申請日: 2013-11-01
• 公開（公告）號: CN104607867A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 游丞德;宋文子
• 申請（專利權）人: 得力富企業股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276
• 代理人: 韓龍;孫麗霞

1.一種板體裁切鉆靶方法，于同一機臺中對多層板進行裁切處理與鉆靶處理，以形成電路板，所述板體裁切鉆靶方法包含以下步驟：

S1，將所述多層板固定于所述機臺中的工作平臺；

S3，借助所述機臺中的X光定位單元來設定所述多層板的預定裁切鉆靶位置，并取得所述多層板的目前位置；

S5，借助水平調整所述工作平臺，來將所述多層板從該目前位置校準至該預定裁切鉆靶位置；

S7，借助所述機臺中的裁切單元來裁切所述多層板；及

S9，借助所述機臺中的鉆靶單元來將所述多層板鉆出多個靶孔，以形成所述電路板。

2.如權利要求1所述的板體裁切鉆靶方法，其中，所述X光定位單元僅具有一個鏡頭，且所述鏡頭的視野范圍為100mmX100mm以上。

3.如權利要求1或2所述的板體裁切鉆靶方法，其中，在步驟S7與步驟S9之間，還包含：S8，借助所述機臺中的一磨邊單元來研磨經裁切后的多層板的邊緣。

4.如權利要求1或2所述的板體裁切鉆靶方法，其中，所述裁切單元具有二多重半切割刀具，分別包含：圓形刀具本體；多個第一刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各所述第一刀刃的刀緣與所述圓形刀具本體的中心具有第一距離，且各所述第一刀刃分別具有第一刀刃角度；多個第二刀刃，依序設于所述圓形刀具本體的邊緣，各所述第二刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有第二距離，且各所述第二刀刃分別具有第二刀刃角度；其中，所述第一刀刃與所述第二刀刃間隔排列，各所述第一距離大于各所述第二距離，各所述第一刀刃角度小于各所述第二刀刃角度。