[發明專利]顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法

有效

• 申請號: 201310535093.3
• 申請日: 2013-11-01
• 公開（公告）號: CN104611597A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 左濤;魏少華;聶俊輝;劉彥強;馬自力;樊建中
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬研究總院
• 主分類號: C22C1/04
• 分類號: C22C1/04
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉徐紅

1.一種顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，包括如下步驟：

（1）將混合處理后的鋁基復合材料的復合粉末裝入包套中，經振動或搗實工藝，使初裝密度至理論密度50%-60%之間；

（2）將包套送入真空熱壓爐內的鋼制支撐模具中固定；

（3）通過連接塊和壓力傳遞環及固定環，在液壓壓頭上安裝固定包套上蓋，調整壓頭位置，使包套上蓋底面與復合粉末正好接觸；

（4）真空熱壓爐抽真空至1-9×10^-2Pa，加熱至550-600℃保溫3-5小時，期間真空度保持在1-9×10^-2Pa；

（5）加壓，使液壓壓頭下行距離等于相應粉體70%-75%相對密度的理論壓下量，壓力為5-10MPa；

（6）保溫保壓3-5小時；

（7）降溫至150-200℃，出爐，在包套上蓋與包套接縫處填絲焊接。

2.如權利要求1所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的包套和包套上蓋均由純鋁或低合金元素鋁合金制成。

3.如權利要求2所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的包套通過焊接制成，其端部焊接有純鋁或低合金元素鋁合金密封法蘭，法蘭最外沿有梯臺狀向上凸起，間隔3mm還有另一個環狀的梯臺狀向上凸起。

4.如權利要求3所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的梯臺狀向上凸起的高為5-10mm，頂寬為3mm，斜邊角度為3-5度。

5.如權利要求1所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的鋼制支撐模具內徑等于包套外徑，壁厚等于大于包套法蘭寬度。

6.如權利要求1所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的壓力傳遞環為鋼制圓環，圓環通過6-12根的鋼制壓力傳遞輻條與液壓壓頭上的固定環相連。

7.如權利要求2所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的包套上蓋的底面直徑小于包套內徑，上端開口最大直徑等于包套內徑，其高度由工藝要求壓下量加上法蘭厚度決定。

8.如權利要求7所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的包套上蓋的端部焊接有純鋁或低合金元素鋁合金制的密封上蓋法蘭。

9.如權利要求8所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的上蓋法蘭在距法蘭外沿3毫米處有密封梯臺向下凸起，密封梯臺向下凸起的高為5-10mm，頂寬為3mm，斜邊角度為3-5度；密封梯臺內側為倒梯形的密封凹槽，梯形凹槽尺寸使包套法蘭上的密封梯臺正好嵌入。

10.如權利要求1所述的顆粒增強鋁基坯錠成型及脫氣處理的方法，其特征在于：所述的連接塊為1組等大鋁塊和鋼塊，鋁塊和鋼塊通過鋼制螺柱連接，沿包套上蓋及壓力傳遞環圓周對稱焊接2組連接塊。