[發明專利]超薄磁頭及讀卡器有效
| 申請號: | 201310534887.8 | 申請日: | 2013-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN104598858B | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 時啟猛;劉樂杰;曲炳郡 | 申請(專利權)人: | 北京嘉岳同樂極電子有限公司 |
| 主分類號: | G06K7/10 | 分類號: | G06K7/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100083 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超薄 磁頭 讀卡器 | ||
1.一種超薄磁頭,其特征在于,包括:
磁芯片,用于感應磁場并輸出電信號;
第一部件,所述磁芯片的感應面緊貼所述第一部件,并且所述磁芯片的輸入輸出端與設于所述第一部件的布線對應電連接,所述第一部件的厚度為20~500微米;
第二部件,其連接于所述第一部件設置所述磁芯片一側,用于提高所述第一部件的強度,而且設于所述第二部件的布線與設于所述第一部件的布線對應電連接,所述第一部件的布線和所述第二部件的布線將所述磁芯片的輸入輸出端延伸。
2.根據權利要求1所述的磁頭,其特征在于,還包括屏蔽部件,所述屏蔽部件將所述磁芯片除感應面外的其它面遮擋;所述屏蔽部件包括坡莫合金、鐵氧體或硅鋼片材料制作的屏蔽體;或者,所述屏蔽部件包括非屏蔽材料制作的支撐體以及設于所述支撐體表面的屏蔽膜,所述屏蔽膜采用坡莫合金、鐵氧體或硅鋼片材料制作。
3.根據權利要求2所述的磁頭,其特征在于,在所述第二部件上且與所述磁芯片相對應的位置設有凹部,所述屏蔽部件設于所述凹部,并將所述磁芯片嵌于所述屏蔽部件內。
4.根據權利要求3所述的磁頭,其特征在于,還包括封裝層,用于將所述磁芯片、第一部件、第二部件以及所述屏蔽部件封裝成一體。
5.根據權利要求2所述的磁頭,其特征在于,所述第二部件的厚度大于所述磁芯片的厚度。
6.根據權利要求1所述的磁頭,其特征在于,所述磁芯片包括基底和磁感應膜,所述磁感應膜設于所述基底的表面,所述磁感應膜形成惠斯通電橋、單臂電阻或阻抗元件。
7.根據權利要求6所述的磁頭,其特征在于,所述磁芯片包括2n條磁感應膜,每兩條所述磁感應膜形成一惠斯通半橋,共形成n個惠斯通半橋;或者,所述磁芯片包括4m條所述磁感應膜,每四條所述磁感應膜形成一惠斯通全橋,共形成m個惠斯通全橋;或者,所述磁芯片包括L條磁感應膜,每條所述磁感應膜形成一單臂電阻或阻抗元件,共形成L個單臂電阻或阻抗元件;其中,n、m、L為≥1的整數。
8.根據權利要求6所述的磁頭,其特征在于,所述磁感應膜為GMR膜、巨磁阻抗膜、霍爾效應膜、各向異性磁阻膜、隧道效應磁阻膜或巨霍爾效應膜。
9.根據權利要求1所述的磁頭,其特征在于,在所述第二部件遠離所述磁芯片的感應面一側的表面設置磁頭焊盤,所述磁頭焊盤與所述第二部件的布線對應點連接,借助所述第一部件的布線、所述第二部件的布線以及所述磁頭焊盤將所述磁芯片的輸入輸出端延伸至所述第二部件遠離所述磁芯片的感應面一側的表面。
10.根據權利要求1所述的磁頭,其特征在于,所述第一部件的厚度為60~150微米。
11.根據權利要求1所述的磁頭,其特征在于,所述磁頭應用于金融、交通、安防、通訊領域的讀卡器。
12.一種讀卡器,包括磁頭,其特征在于,所述磁頭采用權利要求1至9任意一項所述的超薄磁頭。
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