[發明專利]一種微機電系統封裝方法有效
| 申請號： | 201310533362.2 | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103708412A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 劉翠榮;陰旭;南粵;杜超 | 申請（專利權）人： | 太原科技大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 030024 山*** | 國省代碼： | 山西;14 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微機 系統 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微機電系統封裝方法，其特征在于，所述方法包括：
將P(EO)n—LiX與金屬材料進行靜電鍵合。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述P(EO)n—LiX的n=4-60，X=SCN，N(CF3SO2)2，C1O4，CF3SO3。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
采用高壓脈沖電源設備對所述P(EO)n—LiX與金屬材料進行靜電鍵合。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述高壓脈沖電源設備可輸出直流與脈沖方波兩種狀態。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述靜電鍵合采用正交試驗法和回歸分析法，結合第一性原理模擬優化設計結果，確定工藝參數，所述工藝參數包括溫度、電場強度、電流、壓力、反應時間、添加劑百分比。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述靜電鍵合過程中應用有限元軟件，分析溫度場和應力應變場的分布規律。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述靜電鍵合過程中通過建立離子導電聚合物與金屬靜電鍵合模型，設計封裝結構。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太原科技大學，未經太原科技大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310533362.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：高精度拉拔銅及銅合金棍的潤滑劑
- 下一篇：積放式輸送機小車翻轉機構
