[發(fā)明專利]一種用于反應(yīng)腔的屏蔽結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310533349.7 | 申請日: | 2013-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN104593735A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 佘清;呂鈾 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 反應(yīng) 屏蔽 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于反應(yīng)腔的屏蔽結(jié)構(gòu),所述反應(yīng)腔包括介質(zhì)窗,其特征在于,所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括遮擋件和遮擋層,所述遮擋層設(shè)置在所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁上,且所述遮擋層包括至少一個缺口,以使所述遮擋層在周向上不連續(xù),所述遮擋件設(shè)置在所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁上并位于所述缺口中,且所述遮擋件凸出于所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁,所述遮擋件與所述遮擋層之間形成有射頻能量傳送通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋件覆蓋所述缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋件包括遮擋部和連接部,所述遮擋部與所述連接部固定連接,所述連接部固定設(shè)置在所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁上并位于所述缺口中,所述遮擋部延伸至覆蓋所述遮擋層邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋件為與所述缺口一一對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述缺口在所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁壁上關(guān)于所述反應(yīng)腔的中心軸線對稱分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述缺口為4個,且所述4個缺口在所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁上關(guān)于所述反應(yīng)腔的中心軸線為十字對稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋層和/或所述遮擋件的材質(zhì)為金屬良導(dǎo)體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋層由所述金屬良導(dǎo)體噴涂在所述介質(zhì)窗的內(nèi)壁上形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋層的厚度為0.5-2mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,所述遮擋層和所述遮擋件表面形成有凸起和/或凹坑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司;,未經(jīng)北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310533349.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





