[發明專利]一種電子器件的檢漏方法無效
| 申請號： | 201310532543.3 | 申請日： | 2013-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN103557995A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 周泰武;李文禮;彭應光;萬文華 | 申請（專利權）人： | 桂林機床電器有限公司 |
| 主分類號： | G01M3/06 | 分類號： | G01M3/06;G01M3/20 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 陳月福 |
| 地址： | 541002 廣*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子器件 檢漏 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子器件的檢漏方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1：將被檢電子器件放入加壓容器，待容器抽成真空后，用純度為99.999%高壓的示蹤氣體氦對器件加壓；
步驟2：待加壓處理完畢后，將電子器件直接浸入到輕氟油中，通過觀察器件是否冒泡來進行判斷；
步驟3;將經過冒泡合格的被檢電子器件放入真空容器，采用氦質譜抽真空檢漏法進行漏率測試和判斷。
2.根據權利要求1所述的一種電子器件的檢漏方法，其特征在于，步驟1中所述被檢電子器件的加壓時間與壓力分別為30～60分鐘，1～3×102Pa·cm3/s。
3.根據權利要求1所述的一種電子器件的檢漏方法，其特征在于，步驟2中所述通過觀察器件是否冒泡來進行判斷，具體實現如下：將冒泡的電子器件篩選剔除，將未冒泡的電子器件繼續后續操作。
4.根據權利要求1所述的一種電子器件的檢漏方法，其特征在于，驟3中所述的采用氦質譜抽真空檢漏法進行漏率測試和判斷，具體實現如下：如果檢測的漏率大于標準漏率，則所述電子器件不合格；如果檢測的漏率小于或等于標準漏率，則所述電子器件合格。
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