[發明專利]軟排線用聚酯樹脂組合物

有效

• 申請號: 201310532362.0
• 申請日: 2013-11-03
• 公開（公告）號: CN103589383A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 張志敏;高中華
• 申請（專利權）人: 江蘇金瀚電子科技發展有限公司
• 主分類號: C09J167/06
• 分類號: C09J167/06;C09J11/06;C09J11/04;C09J9/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 劉忠祥

技術領域

本發明涉及一種聚酯樹脂粘接劑，尤其涉及用于粘接軟排線中金屬導體及絕緣薄膜的聚酯樹脂組合物。

背景技術

軟排線是一種用于信號傳輸的扁平數據線組件，具有可任意撓曲、高速信號傳輸、且能任意選擇導線數目及間距等優點，使得聯線方便，大大減少電子產品體積，降低生產成本，提高生產效率；廣泛應用于電腦、打印機、手機、液晶顯示器等各種電子產品移動部件與主板之間連接，在現代電器設備中，幾乎無處不在。

軟排線主要包括金屬導體、絕緣薄膜層和加強板三部份，其中金屬導體大都采用扁平的細長銅導體，絕緣薄膜層大都采用PET絕緣材料，加強板則粘接于軟排線的兩端。由于軟排線結構小巧、線芯排列繁密、傳輸信息量大，但軟排線又往往處于溫差大、頻繁撓曲和折彎、化學污染、光污染等較為惡劣和復雜的使用環境中，極易形成膠體粘著力迅速下降、金屬導體與絕緣薄膜層分離，膠粘層、絕緣層的開裂和變形，導致金屬導體間絕緣阻抗下降，金屬導體竄動或離位，嚴重影響軟排線電性能，甚至造成數據傳輸的中斷。

由于軟排線的使用范圍和使用領域越來越廣泛，而且使用環境千變萬化，這就不僅要求軟排線能滿足高低溫環境、高低溫沖擊、高濕度、耐腐蝕的要求，而且要具有阻燃、耐磨、抗頻率折彎、抗老化的綜合使用性能，顯然這其中粘接劑起著重要作用?，F有的軟排線粘接劑大都使用不飽和聚酯樹脂作為粘接劑，雖然不飽和聚酯樹脂工藝性能優良，能在常溫常壓下成型固化，但不飽和聚酯樹脂作軟排線仍存在諸多不足?：首先由于不飽和聚酯樹脂固化時收縮率較大，而軟排線存在金屬導體表面涂層和導體間涂層的厚薄不一，或者不飽和聚酯樹脂的質地不均，易于造成軟排線各處的粘著力不一致，膠接層易于開裂變形。再者不飽和聚酯樹脂具有較好的透明性，在光線尤其是紫外線作用極易發生光腐蝕，加之軟排線在光線、溫度變化及折彎應力刺激的綜合作用下，很容易形成老化，影響軟排線的使用壽命。還有不飽和聚酯樹脂的阻燃性能、耐化學腐蝕性能均不適應當今軟排線的使用要求。

發明內容

針對現有技術所存在的上述不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種軟排線用聚酯樹脂組合物，它不僅具有更強的金屬導體與絕緣層的粘著力，而且具有良好的阻燃性和抗老化性。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種軟排線用聚酯樹脂組合物，其特征在于：該聚酯樹脂組合物的組成及質量百分比（wt%）為：42wt%的不飽和聚酯樹脂、38wt%的阻燃劑、13wt%無機填充劑、3wt%的抗老化劑、3wt%的增稠劑、0.5wt%降粘劑、0.5wt%的常溫固化劑。

優選地，所述阻燃劑為鹵素阻燃劑。所述鹵素阻燃劑為十溴二苯乙烷。

優選地，所述無機填充物為鈦白粉。

優選地，所述抗老化劑為塑料抗老化劑。

優選地，所述增稠劑為平光粉。

優選地，所述降粘劑為聚醚類降粘劑。

優選地，所述常溫固化劑為過氧化甲乙酮或過氧化環已酮。

本發明與現有技術相比具有如下顯著優點：

1、本發明的膠膜層均質性好、粘接強度高。由于本發明優選了不飽和聚酯樹脂、填充劑及降粘劑等在組合物中的質量比，組合物通過相互作用，使得以不飽和聚酯樹脂為基體的膠膜層質地均勻，且避免了氣泡雜質的出現或沉淀。在本發明的組合物中，不飽和聚酯樹脂具有較高的拉伸、彎曲和壓縮強度，而且耐水、耐酸堿性能優；無機填充劑鈦白粉不僅具有補強、防老化和填充作用，而且表面潤濕性好，易于分散抗沉淀，與其它材料能均勻混合；降粘劑則在組合物中有效降低由于填料、增稠劑等組份所引發的觸變粘度，增力流流平和定向作用。無機填充劑和降粘劑的均質分散作用，利于膠膜層的布涂、涂層厚度均勻一致，從而很好地克服了因聚酯樹脂固化時收縮率較大而帶來的厚薄不一所引起的開裂、變形，共同作用發揮和強化了不飽和聚酯樹脂的粘著強度，使得軟排線中金屬導體與絕緣薄膜層的粘著力得到很大的增強。