[發明專利]一種復合配置高頻數據線的高頻感應錫焊連接方法

無效

• 申請號: 201310531923.5
• 申請日: 2013-11-03
• 公開（公告）號: CN104600534A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 張向增
• 申請（專利權）人: 張向增
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種電源線和高頻數據線復合配置的連接線的高頻感應錫焊連接方法，包括線纜芯線焊端的絕緣外被去除、芯線焊端浸錫、焊接部位加錫、芯線焊端和插頭焊端對位組裝、高頻感應加熱焊接工序，其特征在于：配置芯線焊端浸錫工序和焊接部位加錫工序使用的焊錫材料的熔點和熱容量，滿足在高頻感應加熱條件下電源線焊點的焊錫和數據線焊點的焊錫能夠同步熔化的條件，至少在芯線焊端浸錫工序使用錫鉍合金低溫焊錫或者熔點相對較低的焊錫，焊接部位加錫工序可使用相同熔點或熔點較高的焊錫；通過勵磁線圈在鐵氧體磁路空氣間隙處形成的高頻工作磁場、對所有的電源線焊點和數據線焊點施加一次勵磁感應加熱作業同步完成全部焊點的熔錫焊接。