[發明專利]超低光損耗的光纖熔接方法

有效

• 申請號: 201310530943.0
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103529517A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 周勝;趙青春
• 申請（專利權）人: 廣東高聚激光有限公司;蘇州華必大激光有限公司
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 項麗

1.一種超低光損耗的光纖熔接方法，其特征在于：它包括以下步驟：

（a）預處理：用熱剝除法去除兩根光纖在熔接區域內的涂覆層；

（b）顯微測量：分別對兩根光纖的端面進行顯微測量，得到光纖的纖芯和內包層重心的偏移量和偏移方向；

（c）研磨：根據步驟（b）中得到的纖芯和內包層重心的偏移量和偏移方向，通過下述重心計算公式（1）和公式（2）計算光纖的內包層重心位置，確定纖芯偏離內包層重心的距離和角度，然后利用光纖研磨機沿著纖芯和內包層重心連線方向對其中一根光纖內包層進行研磨，直至兩根光纖的內包層重心與纖芯距離相同，并將兩根光纖的“纖芯-內包層重心”連線方向標記于光纖的表面，

（1）和?（2），

式中，和是重心的坐標，是纖芯的二維空間區域；

（d）對準熔接：將這兩根光纖置于熔接機中，使它們的纖芯和內包層重心進行同時對準，進行光纖熔接。

2.根據權利要求1所述的超低光損耗的光纖熔接方法，其特征在于：所述的兩根光纖內包層分別為圓形和八角形。

3.根據權利要求2所述的超低光損耗的光纖熔接方法，其特征在于：對所述內包層為圓形的光纖進行研磨。

4.根據權利要求1所述的超低光損耗的光纖熔接方法，其特征在于：所述的兩根光纖纖芯均為圓形且尺寸一致。

5.根據權利要求1所述的超低光損耗的光纖熔接方法，其特征在于：所述的兩根光纖都是有源光纖、都是無源光纖或者一根為有源光纖一根為無源光纖。