[發明專利]一種光收發模塊

無效

• 申請號: 201310530829.8
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN104597574A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 許君;張曉峰;何偉強;章林華
• 申請（專利權）人: 深圳新飛通光電子技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K9/00
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種金屬封裝的光收發模塊。

背景技術

隨著金屬封裝的光收發模塊傳輸速率加快而越來越多地涉及電磁干擾EMI(Electromagnetic?Interference，以下簡稱EMI)。EMI是由光收發模塊產生的電磁噪聲，發射電磁波。高速率光收發模塊的金屬封裝底座與上蓋之間導電連接點少，特別容易產生電磁干擾EMI，導致其它電子元件無法正常運行。尤其當光收發模塊速率增大時，其物理配置在抑制EMI方面做得較差，會大大影響了整個光模塊的電磁屏蔽效果。

發明內容

為克服以上缺點，本發明提供一種EMI屏蔽效果好的光收發模塊。

為達到以上發明目的，本發明提供一種光收發模塊，包括：一底座、一上蓋和一PCB電路板，所述上蓋的兩側設有多個彈性齒片與所述底座兩側形成多個導電連接點。

所述上蓋的前端也設有所述多個彈性齒片與所述底座前端接觸形成多個導電連接點。

所述彈性齒片向外伸展，由所述上蓋壓縮至所述底座內與其內表面接觸形成多個導電連接點。

所述彈性齒片向內扣，由外向內扣緊與所述底座外表面接觸形成多個導電連接點。

所述上蓋的后端設有多個向下的直插式導電柱，該導電柱的端部由上至下穿過所述PCB電路板與所述底座的底面接觸形成多個導電連接點。

所述底座底面設有多個向上的直插式導電柱，該導電柱由下至上穿過所述PCB電路板抵達所述上蓋的內表面形成多個導電連接點。

所述PCB電路板設有多個上、下突起的導電柱，該導電柱的上、下突起端分別與上蓋和底座表面接觸形成多個導電連接點。

由于上述結構的光收發模塊，首先，上蓋兩側及前端均設有多個向外伸展或向內扣的彈性齒片，以增加上蓋與底座之間接觸形成多個導電連接點，再就是位于上蓋的后端或者底座的底部還設有直插式導電柱穿透PCB電路板，使上蓋與底座之間進一步增加導電連接點，或PCB電路板上、下表面分別設有多個導電柱各自與上蓋和底座形成多個導電連接點，這些措施都可以提高整個光收發模塊的電磁屏蔽效果。

附圖說明

圖1表示本發明第一實施例光收發模塊分解示意圖；

圖2表示圖1所示上蓋結構示意圖；

圖3?表示圖1所示光收發模塊立體結構示意圖；

圖4表示圖3所示光收發模塊A-A剖面示意圖；

圖5表示本發明第二實施例光收發模塊的立體結構示意圖；

圖6表示圖5所示上蓋結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本發明最佳實施例。

如圖1所示的光收發模塊，包括：一底座100、一上蓋200A和一PCB電路板300。如圖2所示的上蓋200A，其兩側210A、220A及前端250A設有多個向外伸展的彈性齒片240A，后端260A設有多個向下的直插式導電柱270A。如圖3和圖4所示，上蓋200A與底座100固定時，彈性齒片240A壓入底座100內，該彈性齒片就會有與兩側及前端內壁接觸形成多個導電連接點，直插式導電柱270A的端部由上至下穿過PCB電路板300與底座100的底面接觸形成多個導電連接點。這樣，模塊在封裝時，底座100與上蓋200A四周的導電連接點增加，就會提高產品的EMI性能。

如圖5所示的第二實施例光收發模塊，與第一實施例的光收發模的區別僅是上蓋的彈性齒片不同。如圖6所示的上蓋200B，兩側210B、220B及前端260B設有多個彈性齒片240B向內扣，上蓋200B的后端260B也同樣設有多個向下的直插式導電柱270B，上蓋200B扣壓至底座100時，向內扣的彈性齒片240B由外向內扣緊，與底座100外表面接觸形成多個導電連接點。

上述兩個實施例的光收發模塊的上蓋后端均設有直插式導電柱，作為該結構的替代設計，也可以由底座100的底面設置多個向上直插式導電柱，該導電柱由下至上穿過PCB電路板300抵達上蓋的內表面，使上蓋和底座之間接觸形成多個導電連接點，同樣也可以減小EMI電磁干擾。

另外，為減小EMI電磁干擾，還可以將PCB電路板300設有多個上、下突起的導電柱，該導電柱的上、下突起端分別與上蓋200A或200B與底座100表面接觸形成多個導電連接點。