[發明專利]鋁靶材組件的焊接方法

在審

• 申請號: 201310530629.2
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104588896A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 姚力軍;趙凱;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學澤;袁海軍
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張亞利;駱蘇華

1.一種鋁靶材組件的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供鋁靶材、鋁背板和鈦中間層；

將所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板置于真空包套內并使所述鈦中間層與所述鋁靶材的待焊接面、鋁背板的待焊接面貼合；

利用熱等靜壓工藝將所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板焊接在一起以形成鋁靶材組件；

焊接完成后，對所述真空包套進行冷卻，去除所述真空包套以獲得所述鋁靶材組件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述鈦中間層為鈦箔或鈦粉層。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述鈦中間層為鈦粉層，將所述鈦粉撒在鋁靶材的待焊接面上或鋁背板的待焊接面上。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板置于真空包套之前還包括以下步驟：

采用機械加工的方法對所述鋁背板的待焊接面進行圖案化處理形成凸起結構。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述鈦中間層為鈦箔，所述凸起結構插入所述鈦中間層或者所述凸起結構依次插入所述鈦中間層、鋁靶材中。

6.根據權利要求2或5所述的方法，其特征在于，所述鈦箔的厚度為小于等于0.1mm。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用熱等靜壓工藝將鋁靶材、鈦中間層、鋁背板焊接在一起的步驟包括：

使內部設置有所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板的真空包套的外部環境溫度為250℃～350℃、外部環境壓強為150Mpa～180Mpa；

對位于所述環境溫度、環境壓強下的所述真空包套進行保溫、保壓3～5小時，以將所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板焊接在一起。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度為1.0mm～3.0mm的鋁材料焊接形成；

將所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板置于真空包套后，將所述真空包套抽真空至真空度至少為10^-3Pa，再將所述真空包套密封。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，形成所述凸起結構后、所述鋁靶材、鈦中間層、鋁背板置于所述真空包套前，對所述鋁背板的待焊接面、所述鋁靶材的待焊接面、鈦中間層表面進行清洗處理。