[發(fā)明專利]鋁靶材組件的焊接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310529667.6
• 申請(qǐng)日: 2013-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104588810A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學(xué)澤;張金林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/20
• 分類號(hào): B23K1/20;B23K1/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張亞利;駱蘇華

1.一種鋁靶材組件的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供鋁靶材、鋁背板；

在所述鋁靶材的待焊接面上形成釬料浸潤(rùn)層或者在所述鋁背板的待焊接面上形成釬料浸潤(rùn)層；

將鋁背板、形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁靶材置于真空包套內(nèi)，所述鋁背板的待焊接面與所述釬料浸潤(rùn)層接觸，或者，

將鋁靶材、形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁背板置于真空包套內(nèi)，所述鋁靶材的待焊接面與所述釬料浸潤(rùn)層接觸；

利用熱等靜壓工藝將所述鋁靶材、釬料浸潤(rùn)層、鋁背板焊接在一起以形成鋁靶材組件；

焊接完成后，對(duì)所述真空包套進(jìn)行冷卻，去除所述真空包套以獲得所述鋁靶材組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述釬料為含錫釬料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述鋁背板、形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁靶材置于真空包套之前還包括以下步驟：

采用機(jī)械加工的方法對(duì)所述鋁背板的待焊接面進(jìn)行圖案化處理形成凸起結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)插入所述形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁靶材中。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述釬料浸潤(rùn)層的厚度為大于0微米且小于等于10微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用熱等靜壓工藝將鋁靶材、釬料浸潤(rùn)層、鋁背板焊接在一起的步驟包括：

使內(nèi)部設(shè)置有所述鋁靶材、釬料浸潤(rùn)層、鋁背板的真空包套的外部環(huán)境溫度為200℃～300℃、外部環(huán)境壓強(qiáng)為大于等于100Mpa；

對(duì)位于所述環(huán)境溫度、環(huán)境壓強(qiáng)下的所述真空包套進(jìn)行保溫、保壓2～5小時(shí)，以將所述鋁靶材、釬料浸潤(rùn)層、鋁背板焊接在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度為1.0mm～3.0mm的鋁材料焊接形成；

將所述鋁靶材、釬料浸潤(rùn)層、鋁背板置于真空包套后，將所述真空包套抽真空至真空度至少為10^-3Pa，再將所述真空包套密封。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述凸起結(jié)構(gòu)后、將所述鋁背板、形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁靶材置于真空包套之前，對(duì)所述鋁背板的待焊接面進(jìn)行清洗處理。