[發明專利]基于紅外技術的晶圓切割在線檢測系統

無效

• 申請號: 201310529158.3
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103522434A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 陸建剛
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.?一種基于紅外技術的晶圓切割在線檢測系統，包括傳動軸（6）以及位于所述傳動軸（6）端部的法蘭（5）；其特征是：所述法蘭（5）上還固定安裝有用于檢測切割道的紅外傳感器（7）。

2.根據權利要求1所述的基于紅外技術的晶圓切割在線檢測系統，其特征是：所述紅外傳感器（7）包括用于發射紅外信號的紅外發射電路（10）以及用于接收紅外信號的紅外接收電路（11），所述紅外接收電路（11）與數據處理電路（14）連接。

3.根據權利要求2所述的基于紅外技術的晶圓切割在線檢測系統，其特征是：所述紅外接收電路（11）通過信號放大電路（12）以及濾波電路（13）與數據處理電路（14）連接。

4.根據權利要求1所述的基于紅外技術的晶圓切割在線檢測系統，其特征是：所述法蘭（5）上還安裝有切割刀（4），紅外傳感器（7）的發射端設有檢測窗口（9），所述檢測窗口（9）內設置有吹氣裝置。

5.根據權利要求4所述的基于紅外技術的晶圓切割在線檢測系統，其特征是：所述切割刀（4）的下方設有晶圓（3），所述晶圓（3）通過保護膜（2）設置在承載板（1）上。