[發明專利]一種溫控塑膠冷卻輥

有效

• 申請號: 201310529032.6
• 申請日: 2013-11-01
• 公開（公告）號: CN103568166A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 顧正忠;陳忠斌
• 申請（專利權）人: 蘇州泰科尼光伏材料有限公司
• 主分類號: B29C35/16
• 分類號: B29C35/16
• 代理公司: 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 石敏

技術領域

本發明涉及一種溫控塑膠冷卻輥，屬于高分子材料技術領域。

背景技術

現有的EVA膠膜制程中，壓延薄膜或膠黏帶涂布時，在成品成卷時為了減少熱材料冷卻時收縮引起的變形，在成卷前將材料通過冷卻輥使其降溫來達到減少材料的變形。

目前一般的方法是，使用循環水冷卻，在輥內設冷卻管，然后通入冷水。當連續工作時間過長，或環境溫度較高時，這種冷卻方式的效果就會明顯變差。而且，這樣的冷卻方式也不具有任何調節的能力。

發明內容

本發明解決的技術問題是：提出一種可連續作業，并可對溫度進行調節的冷卻輥。

為了解決上述技術問題，本發明提出的技術方案是：一種溫控塑膠冷卻輥，包括空心的輥；所述輥的兩端分別設有進水口和出水口；所述輥內壁上均勻間隔鋪設有冷凝管；所述冷凝管的兩端分別與所述進水口和出水口連接。所述輥內壁上間隔均勻貼裝有半導體制冷器；所述半導體制冷器外側貼裝有導熱管，所述導熱管從所述輥的一端延伸而出，其延伸端點處與一組散熱片貼合；所述冷凝管內間隔均勻鋪設有溫度傳感器；所述溫度傳感器輸出端串聯模/數轉換模塊后連接到一個中央處理器的數據輸入端。

本發明進一步的完善是：所述半導體制冷器是一級、兩級或三級半導體制冷片疊加結構。

本發明更進一步的完善在于：所述溫度傳感器是由一個熱敏電阻與三個固定值電阻組成的惠斯通電橋。

為保證溫度傳感器的測量準確性，本發明的所述惠斯通電橋與所述模/數轉換模塊之間依次串聯有差分放大器和低通濾波器。

本發明帶來的有益效果是：本發明提供的溫控塑膠冷卻輥，在冷凝管內預設溫度傳感器，通過對冷凝水的溫度監控來掌握冷卻輥的狀態。如果冷凝水溫度過高，則將在輥內鋪設的半導體制冷片啟動，進行輔助制冷。而且，本發明采用的半導體制冷片可疊加多層，制冷效果更好。通常多級制冷片結構可以達到80攝氏度以上的兩級溫差。可以急速制冷，足以應對任何突發情況。?

附圖說明

下面結合附圖對本發明的作進一步說明。

圖1是本發明一個優選實施例的側視結構示意圖。

圖中標號示意如下：1-輥，2-冷凝管，3-半導體制冷器，4-導熱管。

具體實施方式

實施例

本實施例的一種溫控塑膠冷卻輥，包括空心的輥1；輥1的兩端分別設有進水口和出水口；輥1內壁上均勻間隔鋪設有冷凝管2；冷凝管2的兩端分別與進水口和出水口連接。輥1內壁上間隔均勻貼裝有半導體制冷器3；半導體制冷器3外側貼裝有導熱管4，導熱管4從輥1的一端延伸而出，其延伸端點處與一組散熱片（圖中未示）貼合；冷凝管2內間隔均勻鋪設有溫度傳感器（圖中未示）；溫度傳感器輸出端通過導線從輥1的一端延伸而出后，串聯模/數轉換模塊后連接到一個中央處理器的數據輸入端。本實施例的溫度傳感器是由一個熱敏電阻與三個固定值電阻組成的惠斯通電橋。同時，為保證溫度傳感器的測量準確性，溫度傳感器與模/數轉換模塊之間依次串聯有差分放大器和低通濾波器。

本實施例中的半導體制冷器3是采用兩級半導體制冷片疊加而成，其冷熱兩端溫差在60攝氏度以上。如果需要更強的效果，也可實用三級本道題制冷片疊加，其溫差可以達到80攝氏度以上。

同時，本實施例中的散熱器上裝有散熱風扇，以將導熱管4導出的熱量及時散發。

工作時，冷凝管2內通入冷水。預設的溫度傳感器用以監控冷凝管2內的水溫，如果達到預設值，則啟動半導體制冷片，以50%的功率進行制冷，直至低于預設值。如果溫度突然升高，則啟動半導體制冷片，以100%的功率進行制冷。直至低于預設值。

本發明不局限于上述實施例，凡采用等同替換形成的技術方案，均落在本發明要求的保護范圍內。