[發(fā)明專利]一種基板烘烤支承裝置

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• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104600018A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程虎
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

1.一種基板烘烤支承裝置，其特征在于：包括裝置支撐部(5)、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加熱部(7)、加熱系統(tǒng)、升降部(6)及升降控制系統(tǒng)，其中加熱部(7)設(shè)置于裝置支撐部(5)上、并與加熱系統(tǒng)連接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿過加熱部(7)、并下端與升降部(6)連接，所述升降部(6)設(shè)置于裝置支撐部(5)與加熱部(7)之間、并與升降控制系統(tǒng)連接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部(6)的帶動下上升和下降。

2.按權(quán)利要求1所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述加熱部(7)上設(shè)有溫度感應(yīng)部(13)，所述溫度感應(yīng)部(13)與溫度監(jiān)控部(15)連接。

3.按權(quán)利要求1所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述小尺寸基板支承部包括小尺寸基板支承部I(9A)、小尺寸基板支承部II(9B)及小尺寸基板支承部III(9C)，所述小尺寸基板支承部I(9A)、小尺寸基板支承部II(9B)及小尺寸基板支承部III(9C)分布在同一圓周上，所述分布圓周直徑比所需支承的小尺寸基板(11)的外緣直徑小。

4.按權(quán)利要求1所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述大尺寸基板支承部包括大尺寸基板支承部I(8A)、大尺寸基板支承部II(8B)及大尺寸基板支承部III(8C)，所述大尺寸基板支承部I(8A)、大尺寸基板支承部II(8B)及大尺寸基板支承部III(8C)分布在同一圓周上，所述分布圓周直徑比所需支承的大尺寸基板(10)的外緣直徑小。

5.按權(quán)利要求1所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的上表面與升降部(6)之間的距離可調(diào)節(jié)。

6.按權(quán)利要求1所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述升降控制系統(tǒng)包括升降驅(qū)動部(3)和升降控制部(1)，所述升降控制部(1)與升降驅(qū)動部(3)連接、并控制升降驅(qū)動部(3)的升降，所述升降驅(qū)動部(3)與小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部連接。

7.按權(quán)利要求6所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述升降驅(qū)動部(3)上由下至上依次設(shè)有定位器I(2)和定位器II(4)，所述定位器I(2)控制小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部下降的最低位置，所述定位器II(4)控制小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部上升的最高位置。

8.按權(quán)利要求7所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部處于最低位置時，小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的上表面高于加熱部(7)的上表面。

9.按權(quán)利要求1所述的基板烘烤支承裝置，其特征在于：所述加熱系統(tǒng)包括加熱源(12)和加熱控制部(14)，其中加熱源(12)嵌入到加熱部(7)的內(nèi)部、并與加熱控制部(14)連接。