[發(fā)明專利]找位夾具和位置調(diào)整方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310528643.9
• 申請(qǐng)日: 2013-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN103794532A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 六辻利彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 千住金屬工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68;H01L21/683;B25B11/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及能夠應(yīng)用在將向熱處理供給的半導(dǎo)體晶圓載置并向回流焊爐輸送時(shí)的晶圓輸送用的托盤（輸送工具）中的找位夾具和位置調(diào)整方法。

背景技術(shù)

迄今為止，在熱處理工序、輸送流水線等的半導(dǎo)體制造工序中，使用專用的輸送工具來輸送多個(gè)半導(dǎo)體晶圓（以下，簡稱作晶圓）。輸送對(duì)象的晶圓的大小多因各半導(dǎo)體制造工序的不同而不同。因此，每當(dāng)改變晶圓的大小，必須變更輸送工具。

為了省略該輸送工具的變更工序，已知有能夠利用一種輸送工具輸送多種大小的晶圓的輸送工具（專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2）。在專利文獻(xiàn)1中，公開有晶圓叉。采用晶圓叉，通過與輸送對(duì)象的晶圓的直徑的大小相對(duì)應(yīng)地將保持銷固定于對(duì)應(yīng)的固定孔，能夠應(yīng)對(duì)多種大小的晶圓的輸送。

另外，在專利文獻(xiàn)2中，公開有所謂的步進(jìn)式加熱方式的晶圓保持臺(tái)。采用晶圓保持臺(tái)，利用垂直缸體進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)和水平缸體進(jìn)行水平運(yùn)動(dòng)的輸送梁來輸送晶圓。

關(guān)于晶圓保持臺(tái)，支承晶圓的銷的高度至少需準(zhǔn)備三種以上。相同高度的銷配置于同一圓周上。高度不同的銷以按照其高度順序向外側(cè)變高的方式配置為同心圓狀，并利用與半導(dǎo)體晶圓的大小相對(duì)應(yīng)的高度的銷來支承半導(dǎo)體晶圓。半導(dǎo)體晶圓通過與高度次一級(jí)的銷相接觸而被定位。

另外，作為能夠應(yīng)對(duì)多種大小的晶圓的輸送的晶圓輸送工具的其他例子，具有圖9所示的結(jié)構(gòu)。圖9是表示以往例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。采用圖9所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300，利用螺栓34等將底板31和輸送引導(dǎo)件32接合。

在底板31的中心部設(shè)有具有比半導(dǎo)體晶圓W1的直徑小的內(nèi)徑的開口部35，在底板31上，針對(duì)半導(dǎo)體晶圓W1呈同心圓狀設(shè)有三組用于保持半導(dǎo)體晶圓W1的銷36A、36B、36C和防止位置偏移用的引導(dǎo)件37A、37B、37C。

進(jìn)而，與具有比半導(dǎo)體晶圓W1的直徑大的直徑的半導(dǎo)體晶圓W2相對(duì)應(yīng)地，在底板31上針對(duì)半導(dǎo)體晶圓W2設(shè)有三組用于保持半導(dǎo)體晶圓W2的銷38A、38B、38C和防止位置偏移用的引導(dǎo)件39A、39B、39C。半導(dǎo)體晶圓輸送工具300被未圖示的輸送裝置向圖中的空白箭頭的方向輸送。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平06－151550號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本實(shí)開昭62－026037號(hào)公報(bào)

采用專利文獻(xiàn)1所公開的晶圓叉、專利文獻(xiàn)2所公開的晶圓保持臺(tái)以及圖9所示的以往例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300，存在有如下這樣的問題：在對(duì)晶圓進(jìn)行加熱時(shí)，晶圓的表面的與晶圓叉、晶圓保持臺(tái)、半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的開口部35等相接觸的部分的熱量被晶圓叉、晶圓保持臺(tái)、底板31奪走，與晶圓的不與晶圓叉、晶圓保持臺(tái)、半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的開口部35相接觸的其他部分相比，導(dǎo)熱變差。

因此，現(xiàn)在，本發(fā)明人們關(guān)于能夠在對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行加熱時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面均勻加熱的半導(dǎo)體晶圓輸送工具（以下也簡稱作改造例）的構(gòu)造提出了專利申請(qǐng)（日本特愿2012－165817號(hào)）。

采用圖10所示的改造例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面均勻加熱，在底板1設(shè)有比圖9所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的開口部35大的開口部9。該開口部9具有比利用改造例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200進(jìn)行處理的最大的半導(dǎo)體晶圓的直徑φ大的口徑d。為了輸送圖中的雙點(diǎn)劃線所示的半導(dǎo)體晶圓，改造例具有底板1和四個(gè)支承板3A、3B、3C、3D（以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A～D）。

在支承板3A上設(shè)有用于保持半導(dǎo)體晶圓W1的銷4A和兼具防止位置偏移和保持作用的銷引導(dǎo)件5A（以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A～D）。在支承板3B～3D上也設(shè)有相同的銷4、銷引導(dǎo)件5。進(jìn)而，在支承板3上，與具有比半導(dǎo)體晶圓W1的直徑大的直徑的半導(dǎo)體晶圓W2相對(duì)應(yīng)地，設(shè)有用于保持半導(dǎo)體晶圓W2的銷6和兼具防止位置偏移和保持作用的銷引導(dǎo)件7。

支承板3在底板1上具有位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40，能夠調(diào)整位置，以便在從開口部9的內(nèi)緣部位突出的位置處支承半導(dǎo)體晶圓W1、W2等。

位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40由8個(gè)槽部41A～41H（以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A～H）、位于每一個(gè)槽部41的兩個(gè)固定螺釘42、43以及內(nèi)螺紋44、45構(gòu)成。在圖10所示的一例中，位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40能夠以每隔角度45°設(shè)置一處、從而共計(jì)8處的方式設(shè)有槽部41A～41H，使用與支承板3A～3D相對(duì)應(yīng)地從8處中每隔角度90°選擇一處、從而共計(jì)四處的槽部41A～41D來設(shè)置位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40。