[發明專利]一種制備透視電鏡樣品過程中的失效比特定位方法有效
| 申請號： | 201310526550.2 | 申請日： | 2013-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN103543056A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 高慧敏;張順勇;張佐兵 | 申請（專利權）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制備 透視 樣品 過程 中的 失效 比特 定位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種制備透視電鏡樣品過程中的失效比特定位方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，將樣品研磨至第一層金屬線的位置；
步驟二，將研磨好后的樣品放置于聚焦離子束機臺內，在離子束下把目標金屬線的線列上挖小洞作為標記，所述目標金屬線為列地址；
步驟三，將機臺轉換成電子束模式，在高壓電子束下持續小電流掃描樣品表面，數出行地址，并在行地址的目標鎢柱附近沉淀鉑金；
步驟四，再將機臺調回至離子束下，在鉑金附近掃挖，使得目標鎢柱露出；
步驟五，在列地址和行地址的交叉處確定比特地址，用離子束在比特地址處鍍上鉑金保護層。
2.根據權利要求1所述的一種制備透視電鏡樣品過程中的失效比特定位方法，其特征在于，所述步驟三沉積鉑金的時間為10秒。
3.根據權利要求1所述的一種制備透視電鏡樣品過程中的失效比特定位方法，其特征在于，所述步驟四中掃挖的時間為25秒至30秒。
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