[發明專利]一種電容式麥克風及其制備方法

在審

• 申請號: 201310526504.2
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104602172A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 萬蔡辛;楊少軍
• 申請（專利權）人: 北京卓銳微技術有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;張愛蓮

1.一種電容式麥克風，其特征在于，包括：

基板，其上具有一聲腔；

振膜，設置于所述聲腔上部并與所述基板固連，被聲壓波激發時實現機械振動；

背極，位于所述振膜上部，其上具有多個開孔和開槽；

所述背極與所述振膜上分別設置有用于引出電極的焊盤，所述背極與所述振膜之間設置有固定的氣隙，所述背極、所述氣隙與所述振膜構成一個電容器，其中，在所述振膜的可動部分和與之相對的所述背極的可動部分之間，邊緣處設有相對于所述基板固定的邊緣連接，中部區域設有一個或多個連接所述振膜和所述背極的結構作為中部連接。

2.根據權利要求1所述的電容式麥克風，其特征在于，所述振膜的厚度為0.1-2微米，所述氣隙的寬度為0.01～20微米。

3.根據權利要求1所述的電容式麥克風，其特征在于，所述振膜的材料為導電多晶硅，通過淀積的工藝實現。

4.根據權利要求1所述的電容式麥克風，其特征在于，所述背極是柔性的或剛性的。

5.根據權利要求4所述的電容式麥克風，其特征在于，所述柔性的背極材料為導電多晶硅，通過淀積的工藝實現。

6.根據權利要求1所述的電容式麥克風，其特征在于，所述中部連接為機械式連接而非電氣連接。

7.根據權利要求1所述的電容式麥克風，其特征在于，所述振膜的可動部分與所述背極的可動部分之間的一個或多個所述中部連接在所述振膜和所述背極所在平面俯視圖上呈對稱分布。

8.一種電容式麥克風的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

在基板的表面采用淀積方法形成第一犧牲層；

在所述第一犧牲層的表面淀積振膜并選擇性地掩蔽和刻蝕所述振膜，得到振膜結構；

在所述振膜表面采用淀積方法形成第二犧牲層；

在所述第二犧牲層的表面淀積背極；

先選擇性地掩蔽和刻蝕所述背極，在所述背極上形成多個開孔和開槽，同時設定通過所述第二犧牲層形成的連接所述背極與所述振膜之用的中部連接部分；再以所述背極為掩膜，刻蝕所述第二層犧牲層，將所述背極上開孔部分下方的所述振膜暴露出來；

分別在所述背極和所述振膜上的暴露部分形成電極，并對所述振膜的電極和所述背極的電極分別作電氣引出并制作焊盤；

在所述基板背面選擇性地掩蔽和刻蝕，形成聲腔，所述聲腔從所述基板上對應于設置所述振膜的中心區域貫穿整個所述基板；

采用濕法刻蝕所述第一犧牲層和所述第二犧牲層，有選擇性地去除所述基板、所述背極的可動部分與所述振膜的可動部分之間的所述第一犧牲層和所述第二犧牲層，釋放結構。