[發明專利]一種涂膠顯影機的工藝模塊布局方法

在審

• 申請號: 201310526302.8
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104597855A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 王陽;魏猛;鄭春海;胡延兵
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

技術領域

本發明涉及半導體生產中涂膠顯影機內工藝處理模塊的技術領域，具體地說是一種涂膠顯影機的工藝模塊布局方法。

背景技術

在半導體生產中，主要生產設備是光刻機和涂膠顯影機，這兩種設備是聯線作業方式進行生產的。大規模集成電路生產線對涂膠顯影機的要求是，適應工藝生產及高產能的要求、占地面積小、維護方便、操作便捷、運行費用低、工藝拓展窗口大。

目前，大規模集成電路生產線上，與光刻機聯線作業的涂膠顯影機通常是由片盒站、工藝站和接口站等串接組成。其中，片盒站主要包括晶片盒、傳片機器人；工藝站包括涂膠模塊、顯影模塊和熱處理模塊。熱處理模塊包括增粘單元、冷板單元、低溫熱板單元、高溫熱板單元、復合冷熱板單元；接口站主要包括晶圓邊緣曝光處理模塊、晶圓傳送緩存處理模塊、晶圓傳送機器人。現有機臺內工藝處理模塊的結構設計及工藝模塊的布局上是多樣式的，但都有占地面積大、維護不方便、操作復雜等諸多不足。不同布局的涂膠顯影機對半導體工藝生產有不同的影響，對于半導體生產中所關注的高產能和高工藝等級，工藝生產模塊的布局合理性是另一個決定產品質量和產量的因素。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種涂膠顯影機的工藝模塊布局方法。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種涂膠顯影機的工藝模塊布局方法，所述涂膠顯影機包括依次串接的片盒站、工藝站及接口站，其中工藝站內設有涂膠模塊、顯影模塊、熱處理模塊及工藝站機器人，所述涂膠模塊和顯影模塊均設置于工藝站的前面、并顯影模塊位于涂膠模塊的上方，所述工藝站的兩側面及后面均設有熱處理模塊，所述工藝站機器人設置于工藝站的中心位置；所述工藝站機器人通過兩側熱處理模塊分別與片盒站和接口站進行晶圓的傳送。

所述涂膠模塊為兩個，所述兩個涂膠模塊設置于一個水平面上。所述顯影模塊為兩個，所述兩個顯影模塊設置于一個水平面上。

所述熱處理模塊內設有多個上、下堆疊的熱處理單元。所述熱處理單元為增粘單元、冷板單元、低溫熱板單元、高溫熱板單元或復合冷熱板單元，各熱處理單元的兩側均設有晶圓進出通道。

所述片盒站和接口站內分別設有片盒站機器人和接口站機器人，所述片盒站機器人將晶圓從工藝站一側的熱處理模塊送入工藝站內，晶圓經過工藝處理后，通過工藝站另一側熱處理工藝模塊進入接口站，所述接口站機器人將晶圓傳送到外部光刻機上。

本發明的優點及有益效果是：

1.本發明中涂膠工藝模塊和顯影工藝模塊集中排布，在提高生產效率的同時，由于涂膠模塊和顯影模塊的集中布局，使之與熱處理單元分開分布，減少了熱處理模塊對涂膠模塊和顯影模塊的冷熱和氣流影響，提高了半導體產品穩定性。

2.本發明適應工藝生產及高產能的要求、占地面積小、維護方便、操作便捷、運行費用低、工藝拓展窗口大。

附圖說明

圖1為本發明正視圖；

圖2為圖1的俯視圖。

其中：1為片盒站，2為工藝站，3為接口站，4為涂膠模塊，5為顯影模塊，6為熱處理模塊，7為片盒站機器人，8為工藝站機器人，9為接口站機器人。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。

如圖1-2所示，本發明中涂膠顯影機包括依次串接的片盒站1、工藝站2及接口站3，其中工藝站2內設有涂膠模塊4、顯影模塊5、熱處理模塊6及工藝站機器人9，所述涂膠模塊4和顯影模塊5均設置于工藝站2的前面、并顯影模塊5位于涂膠模塊4的上方，涂膠模塊4和顯影模塊5集中形成工藝旋轉處理中心，對晶圓進行涂膠和顯影處理。所述工藝站2的兩側面及后面均設有熱處理模塊6，所述工藝站機器人9設置于工藝站2的中心位置。所述片盒站1與工藝站2之間通過與片盒站1相鄰的熱處理模塊6進行晶圓傳送，所述接口站3與工藝站2之間通過與接口站3相鄰的熱處理模塊6進行晶圓傳送，設備與外界光刻機通過接口站3傳送。

所述涂膠模塊4為兩個，所述兩個涂膠模塊4設置于一個水平面上，即兩個涂膠模塊4并列排布在工藝站機器人9正面的中部，涂膠模塊4內部配置的是涂膠和涂抗反射打底層功能模塊。所述顯影模塊5為兩個，所述兩個顯影模塊5設置于一個水平面上，即兩個顯影模塊5并列排布在工藝站機器人9正面的中上部，也就是在兩個涂膠模塊4的正上方。