[發明專利]測定晶內第二相在基體中分布均勻性的方法

有效

• 申請號: 201310525910.7
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103558218A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 李閣平;張利峰;李明遠;王練;彭勝;吳松全;高博;顧恒飛;龐麗俠
• 申請（專利權）人: 中國科學院金屬研究所
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001
• 代理人: 樊南星

1.測定晶內第二相在基體中分布均勻性的方法，其特征在于：其步驟依次是：

首先，制備金相樣品并進行金相觀察；

然后，通過金相分析得到視場內每個第二相的幾何中心坐標（X?Y），并將每一個坐標值保存到文本文件中；

最后，進行第二相均勻性測定：測定視場內所有第二相顆粒在二維平面內的平均最近鄰、次最近鄰的定義間距和對應標準偏差σ_t，隨試樣位置不同，選擇對應的視場，測定相應的平均最近鄰、次最近鄰的定義間距和對應標準偏差σ_t，并且將平均最近鄰、次最近鄰的定義間距和對應標準偏差σ_t隨試樣位置變化繪成曲線圖，通過曲線圖直觀反映第二相均勻性情況及隨試樣位置的變化。

2.按照權利要求1所述測定晶內第二相在基體中分布均勻性的方法，其特征在于：制備金相樣品的要求依次是：

首先選取試樣：同一材料在其真正具有代表性的位置選擇3-5個平行試樣，至少包含樣品的端頭、中心和1/2處；對于合金組織均勻性差別較大的試樣，要求增加試樣的數目或對不均勻部位作特殊的統計和計算；對于材料的組織具有方向性的試樣，選擇垂直和平行于有向組織方向平面作為金相試樣的磨面；

其次進行試樣磨拋：對試樣進行線切割加工，試樣表面依次用150#，320#，800#，2000#金相砂紙磨光，然后拋光處理；

然后對試樣進行金相腐蝕：以便將組織中不同的兩個相的襯度明顯區分開；

再之后進行試樣保存：金相腐蝕完成后，先后用去離子水和無水乙醇將樣品表面沖洗干凈，涼風吹干，然后密封保存。

3.按照權利要求2所述測定晶內第二相在基體中分布均勻性的方法，其特征在于：對制備金相樣品后進行金相觀察的要求是：

對于同一個金相試樣，選取具有代表性的測量視場位置，至少應該包括下述位置：試樣邊緣位置、中心位置；并且測量視場具有隨機性和統計性，選擇適當的放大倍數，以保證視場中第二相個數多于100個，同時測量視場的數目也應足夠多，以減少數據的偶然誤差；

為了提高兩相之間的襯度差別，所使用的金相觀察方法有明場照明、斜照明、暗場照明、偏振光、干涉技術、熒光顯微技術、紫外線顯微技術。

4.按照權利要求3所述測定晶內第二相在基體中分布均勻性的方法，其特征在于：第二相均勻性測定的要求是：

1）將金相照片轉換成灰度級，調整第二相和基體之間襯度差，使得第二相的輪廓線明顯，襯度分明；

2）得到視場內每個第二相幾何中心坐標（X_i?Y_i），并將每一個坐標值保存到文本文件中；

3）將上述文本文件復制到要求文件中，得到該視場內所有第二相的平均最近鄰、次最近鄰或其他指定間距和對應標準偏差σ_t；

4）統計所有視場內的平均間距和對應標準偏差，并將所有數據作成一個二維圖表，其中標準偏差的數值即反映了第二相在基體中局部分布的均勻性，平均間距隨視場選取位置的變化反映了第二相在整個材料中分布的均勻性；

所述測定晶內第二相在基體中分布均勻性的方法中，用到的數學方法如下：

第二相質點間距t的公式：

t=(x1-x2)2+(y1-y2)2]]>

平均最近鄰第二相質點間距的公式：

t‾=Σ1N(t1+t2+t3+...+tN)]]>

最近鄰第二相質點間距的標準偏差σ_t的公式：

σt=Σi=1N1N(ti-t‾)2]]>

其中(x₁,y₁)和(x₂,y₂)分布是第二相質點1和2的位置坐標；t₁:視場內和第二相質點1最近鄰的質點間距，t₂、t₃、…t_N如t₁；N:一共有N個第二相質點。