[發明專利]一種低溫固化高強度塑封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201310524064.7
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103555247A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 許炳仲
• 申請（專利權）人: 安田信邦（廈門）電子科技有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/04;H01L23/29
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309
• 代理人: 劉輝;廉紅果

技術領域

本發明涉及一種塑封膠，具體地說是涉及一種適用于繼電器塑封的塑封膠及其制備方法。

背景技術

封裝材料是保證電子元器件的集成化、模塊化和小型化的技術關鍵。無論是分立器件，還是大規模集成電路或功能模塊等半導體元器件，為了免受外界灰塵、潮氣、沖擊、振動和化學物質等因素的干擾，保證元器件的正常工作，通常都要進行封裝或絕緣灌封保護。

繼電器為一種常見的電子元件。液態環氧樹脂塑封膠具有絕緣、耐高壓、耐高低溫、高結合力、環保無毒等特點，是一種較為常用的繼電器塑封膠。

目前，繼電器行業使用的液態環氧樹脂塑封膠，固化溫度基本大于110℃，固化溫度較高且固化速度較慢，而低成本的繼電器塑料外殼耐溫性差，因而容易導致封裝產品的性能劣化，且固化后膠水存在強度不足、結合力低、揮發性高、膠油控制不良、儲存不穩定的問題。

另外，現有的環氧樹脂塑封膠大多含有硅烷偶聯劑，硅烷偶聯劑含有有機硅，會產生膠體揮發物，影響繼電器內部觸點的敏感度，導致繼電器工作異常。

發明內容

本發明提供一種低溫固化高強度塑封膠，其能在較低溫度固化，固化后強度高，密封性好，同時提供其制備方法。

一種低溫固化高強度塑封膠，按重量份數比包括下列組分：雙酚A型環氧樹脂16～22份、雙酚F型環氧樹脂35～42份、色料0.1～1份、潛在型硬化劑10～30份、消泡劑0.1～1份、硅微粉10～15份、滑石粉5～10份、硅酸鋯5～10份。

優選地，一種低溫固化高強度塑封膠，按重量份數比包括下列組分：雙酚A型環氧樹脂20份、雙酚F型環氧樹脂36份、色料0.2份、潛在型硬化劑15份、消泡劑0.8份、硅微粉10份、滑石粉8份、硅酸鋯8份。

優選地，所述雙酚A型環氧樹脂是粘度為12000～15000cps、環氧當量為184～190的雙酚A型環氧樹脂。

優選地，所述雙酚F型環氧樹脂是粘度為2000～5000cps、環氧當量為160～180的雙酚F型環氧樹脂。

優選地，所述色料為納米級炭黑。

優選地，所述潛在型硬化劑為2-十七烷基咪唑。

優選地，所述消泡劑為不含有機硅的破泡聚合物溶液。

優選地，所述硅微粉的粒度為2000～3000目，所述滑石粉的粒度為2000～3000目。

優選地，所述硅酸鋯的粒度為3～5μm。

上述低溫固化高強度塑封膠的制備方法，按以下步驟進行：

（1）預處理步驟：將滑石粉及硅微粉在100～135℃下烘烤3～8h；

（2）混合步驟：將雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、色料、潛在型硬化劑、消泡劑在20～30℃的溫度下攪拌混合60～100min均勻后，加入硅微粉、滑石粉及硅酸鋯，繼續攪拌混合，達到均勻無粉末狀后，抽真空連續攪拌3～5h，得到膠料，步驟（2）需控制產品料溫不超過50℃；

（3）出料步驟：用80～120目的過濾網過濾上述膠料，稱重分裝，分裝完畢后，送真空脫泡機脫泡1～2h，直至膠體無氣泡，最后送冰庫冷藏，溫度2～8℃。

采用上述技術方案后，本發明與現有的背景技術相比，具有如下優點：

1、本發明產品具有低溫固化（80℃左右）、低揮發性、高強度、無

膠油、電性能優異和密封性好的優點，并具有良好的貯存穩定性（2～8℃儲存時間達到6個月）；

2、不添加硅烷偶聯劑，不會引起繼電器工作異常；

3、硅酸鋯的添加不影響產品的結合力，可提高產品防爆功能。

4、本發明制備方法簡單環保。產品適用范圍廣，不僅適用于繼電器的封裝，還適用于其它電子元器件的封裝。

具體實施方式

以下提供本發明的一些實施例，以助于進一步理解本發明，但本發明的保護范圍并不僅限于這些實施例。

實施例一

本發明一種低溫固化高強度塑封膠，按重量份數比包括下列組分：

雙酚A型環氧樹脂(NPEL-128E)???20份

雙酚F型環氧樹脂(NPEL-170)????36份

納米級炭黑??????????????????????0.2份

潛在型硬化劑（FRX-1020）???15份

消泡劑（BYK-A555）??????????0.8份

硅微粉????????????????????????10份

滑石粉?????????????????????8份

硅酸鋯?????????????????????8份