[發明專利]本壓裝置、本壓控制方法和連線機

有效

• 申請號: 201310522617.5
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103561545A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 聶泉;謝家達;賀鐵海
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種本壓裝置，其特征在于，包括：

支撐架；

若干個本壓組件，安裝于所述支撐架中；

底面固定板，用于固定所述本壓組件；

夾具，用于放置待加工的film?sensor；

所述本壓組件的數量將與待加工的film?sensor的臺階數相匹配；

所述本壓組件包括設置了一個或多個本壓壓頭的上部分和包括與所述本壓壓頭正對設置的背壓石條的下部分；所述上部分安裝于所述支撐架頂端，下部分安裝于所述底面固定板上。

2.根據權利要求1所述的本壓裝置，其特征在于，所述上部分包括安裝于支撐架頂端的本壓壓頭固定板、并排安裝于所述本壓壓頭固定板上的若干個本壓壓頭、用于驅動所述本壓壓頭做升降運動的驅動組件、固定于所述驅動組件底部的發熱塊和固定于所述發熱塊底部的本壓壓頭。

3.根據權利要求2所述的本壓裝置，其特征在于，所述驅動組件包括垂直安裝于本壓壓頭固定板上的第一導軌滑塊機構、驅動連接板、安裝于所述驅動連接板上的驅動塊、第一氣缸和用于固定所述第一氣缸的氣缸安裝板，所述驅動連接板安裝于所述第一導軌滑塊機構的滑塊上，所述第一氣缸的驅動端連接所述驅動塊，使所述驅動塊在第一氣缸的驅動和第一導軌滑塊機構的導向下做升降運動。

4.根據權利要求2所述的本壓裝置，其特征在于，所述發熱塊和本壓壓頭之間設置對本壓壓頭進行位置微調的壓頭微調機構。

5.根據權利要求2所述的本壓裝置，其特征在于，所述上部分還包括安裝于所述本壓頭固定板上的收硅膠帶組件和放硅膠帶組件，通過所述收硅膠帶組件和放硅膠帶組件將硅膠帶繞在本壓壓頭下面。

6.根據權利要求1所述的本壓裝置，其特征在于，所述下部分包括橫向驅動機構、與所述橫向驅動機構相連接的升降驅動機構、安裝于所述升降驅動機構上的背壓底座和固定于所述背壓底座上，與所述本壓壓頭正對設置的背壓石英條。

7.根據權利要求6所述的本壓裝置，其特征在于，所述橫向驅動機構包括安裝于底面固定板上的第二氣缸、與所述第二氣缸的驅動端相連接的浮動接頭連接座、固定于所述浮動接頭連接座上，并且頂部為斜面的上頂塊、安裝于所述底面固定板上與所述上頂塊相連接，用于導向所述上頂塊橫向運動的第二導軌滑塊機構、安裝于所述斜面上的第三導軌滑塊機構、安裝于所述第三導軌滑塊機構上的導軌滑塊連接板和固定于所述導軌滑塊連接板的連接板，所述導軌滑塊連接板和所述連接板隨著所述橫向運動的上頂塊做升降運動。

8.根據權利要求7所述的本壓裝置，其特征在于，所述升降驅動機構包括安裝于所述底面固定板后側的背壓導軌安裝板、安裝于所述背壓導軌安裝板上，與底面固定板垂直的兩個第四導軌滑塊機構、安裝于所述第四導軌滑塊機構中的滑塊上的背壓導軌連接板，所述背壓導軌連接板與所述連接板相連接。

9.一種連線機，其特征在于，包括如權利要求1至8任意一項所述的本壓裝置、安裝所述本壓裝置的底座平臺、設置于所述底座平臺上的旋轉平臺、分別安裝于所述底座平臺上的上料裝置、ACF貼附裝置、FPC上料及預壓裝置和成品自動下料裝置，所述旋轉平臺均布放置用于放置待加工的film?sensor的若干個夾具，所述夾具分別與本壓裝置、上料裝置、ACF貼附裝置、FPC上料及預壓裝置和成品自動下料裝置對應設置。

10.一種本壓控制方法，其特征在于，包括如下步驟：

通過安裝于底座平臺上的上料裝置上料，使所述夾具夾持待加工的多個film?sensor；

通過旋轉平臺將所述待加工的多個film?sensor旋轉至所述本壓裝置的一本壓組件，所述film?sensor的數量與所述本壓組件中本壓壓頭的數量相匹配；

所述待加工的多個film?sensor旋轉至所述設置了多個本壓壓頭的上部分和包括了與本壓壓頭正對設置的背壓石英條的下部分之間；

驅動所述上部分的多個本壓壓頭和下部分的背壓石英條本壓多個film?sensor；

再次通過旋轉平臺旋轉至下一本壓組件，通過下一本壓組件進行所述多個film?sensor的本壓，直至所述本壓裝置中的若干個本壓組件均對所述多個film?sensor進行本壓，所述本壓組件的數量將是與待加工的film?sensor的臺階數相匹配的。