[發明專利]全自動貼合機及貼合方法

有效

• 申請號: 201310522593.3
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103552346A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 聶泉;帥小波;賀鐵海
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司
• 主分類號: B32B37/02
• 分類號: B32B37/02;B32B38/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種全自動貼合機，用于對軟基層和硬基層的貼合，其特征在于，包括：

軟基層上料裝置，包括上料盒，用于承載軟基層；

取料裝置，包括軟基層吸嘴，所述軟基層吸嘴從上料盒中抓取軟基層并傳送至下一工序；

自動撕膜裝置，設置在所述取料裝置的末端，所述自動撕膜裝置包括撕膜組件，所述撕膜組件將所述軟基層上的保護膜撕除；

硬基層承載裝置，包括承載板，可承載硬基層；

貼合裝置，設有軟基層吸附板，可吸附從所述自動撕膜裝置傳送出來的軟基層；

旋轉裝置，包括轉盤，所述轉盤上設有撕膜工位、貼合工位，所述撕膜工位、貼合工位分別固定安裝一個所述貼合裝置，所述撕膜工位與所述撕膜裝置對應設置，所述貼合工位與所述硬基層承載裝置對應設置；

對位裝置，包括軟基層CCD組件和硬基層CCD組件，所述軟基層CCD組件抓取所述軟基層的位置信息，所述硬基層CCD組件抓取所述硬基層的位置信息；以及

控制系統，控制所述取料裝置從所述上料盒取軟基層，并送至所述自動撕膜裝置，所述撕膜組件可帶動所述軟基層移動，在所述撕膜工位的貼合裝置的配合下，將軟基層表面的保護膜撕除，由所述旋轉裝置帶動所述軟基層轉至貼合工位，與所述硬基層承載裝置上的硬基層相貼合完成軟基層與硬基層的貼合；其中，所述對位裝置依據所抓取的軟基層、硬基層的位置信息，由控制系統控制所述硬基層承載裝置調整所述硬基層的位置。

2.如權利要求1所述的全自動貼合機，其特征在于，所述軟基層上料裝置還包括安裝臺板、升降導向柱、上料絲桿馬達，所述升降導向柱穿過所述安裝臺板，所述上料盒固定在所述升降導向柱的頂部，所述上料絲桿馬達驅動所述上料盒，所述上料盒可沿所述升降導向柱升降。

3.如權利要求2所述的全自動貼合機，其特征在于，所述軟基層上料裝置還包括分別圍繞所述上料盒的四周設置的人工定位組件和自動定位組件，所述人工定位組件和自動定位組件安裝在安裝臺板上，可以所述人工定位組件為基準，所述自動定位組件進行自動調節。

4.如權利要求1所述的全自動貼合機，其特征在于，所述取料裝置安裝在所述軟基層上料裝置與自動撕膜裝置之間，所述取料裝置包括取料馬達絲桿驅動組件、吸嘴安裝板、吸嘴驅動氣缸、吸嘴驅動氣缸固定板，所述取料吸嘴通過所述吸嘴安裝板安裝在所述吸嘴驅動氣缸上，吸嘴驅動氣缸驅動取料吸嘴的升降，所述吸嘴驅動氣缸安裝在吸嘴驅動氣缸固定板上，所述取料馬達絲桿驅動組件用于驅動所述吸嘴在所述軟基層上料裝置與自動撕膜裝置之間往返移動。

5.如權利要求1所述的全自動貼合機，其特征在于，所述自動撕膜裝置包括：

撕膜組件，包括移動板以及安裝在移動板上的膠帶放料盤、第一膠帶限位輥、第一膠帶導向輥、撕膜平臺、第二膠帶限位輥、第二膠帶導向輥、撕膜檢測器、膠帶收料盤，所述第一膠帶限位輥、第一膠帶導向輥設在所述撕膜平臺和膠帶放料盤之間，所述第二膠帶限位輥、第二膠帶導向輥設在撕膜平臺和膠帶收料盤之間；

驅動組件，包括撕膜導軌、撕膜馬達，所述移動板套設在撕膜導軌上，所述移動板在撕膜馬達的驅動下可沿撕膜導軌移動；

壓膜組件，包括壓膜板、壓膜升降驅動機構，所述壓膜板位于撕膜平臺的末端，壓膜升降驅動機構驅動壓膜板上的升降，所述壓膜板可壓著所述軟基層。

6.如權利要求1所述的全自動貼合機，其特征在于，所述旋轉裝置包括轉盤、旋轉馬達、四分割器，所述轉盤通過安裝在所述轉盤下方的所述四分割器在所述旋轉馬達的帶動下旋轉。

7.如權利要求6所述的全自動貼合機，其特征在于，所述轉盤上還設有等待工位、撕膜失敗拋料工位，所述等待工位、撕膜失敗拋料工位均固定安裝一個所述貼合裝置，所述撕膜工位、貼合工位、等待工位、撕膜失敗拋料工位依次分布在所述轉盤上，所述撕膜失敗拋料工位可將撕膜失敗的軟基層進行拋料。