[發(fā)明專利]一種機械手操作系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310522337.4 | 申請日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN103560102A | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳燕華;李智;曾中明;張寶順;楊輝 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州慧通知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀華 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 機械手 操作系統(tǒng) | ||
1.一種機械手操作系統(tǒng),其特征在于:包括真空腔室、位于真空腔室內(nèi)的雙頭機械手以及位于真空腔室外的驅(qū)動裝置,所述的雙頭機械手和驅(qū)動裝置之間設(shè)有傳動裝置,驅(qū)動裝置通過傳動裝置將動力傳遞至雙頭機械手,并驅(qū)動所述雙頭機械手進行雙向伸縮、升降和/或旋轉(zhuǎn),所述傳動裝置包括至少一個波紋管,該波紋管密封于所述驅(qū)動裝置和雙頭機械手之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述驅(qū)動裝置包括第一、第二、第三伺服電機,所述至少一個波紋管包括第一、二波紋管,所述第一、二伺服電機分別與所述第一、二波紋管相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述傳動裝置還包括旋轉(zhuǎn)部件,所述第一伺服電機通過第一波紋管驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)部件,所述旋轉(zhuǎn)部件帶動所述雙頭機械手旋轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述傳動裝置還包括伸縮部件,所述第二伺服電機通過第二波紋管驅(qū)動所述伸縮部件,所述伸縮部件帶動所述雙頭機械手進行雙向伸縮。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述傳動裝置還包括絲桿絲母,所述第三伺服電機驅(qū)動所述絲桿絲母并帶動所述雙頭機械手整體升降。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述雙頭機械手采用C型鋼結(jié)構(gòu),并且其一側(cè)固定連接有齒條。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于其還包括傳送裝置,所述傳送裝置包括導軌和分別安裝在所述導軌兩端的一對滑塊,所述雙頭機械手在所述導軌上滑動,所述滑塊上下兩面夾持所述雙頭機械手。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于其還包括光電傳感器,所述光電傳感器控制所述驅(qū)動裝置的轉(zhuǎn)動,實現(xiàn)對所述雙頭機械手的限位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于其還包括密封裝置,所述密封裝置包括密封板、密封套筒以及升降波紋管,所述密封套筒的上下兩端分別與所述升降波紋管和所述密封板相固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于其還包括支撐基座,所述支撐基座設(shè)置在所述驅(qū)動裝置的上方和所述密封板下方。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述雙頭機械手工作在真空腔室內(nèi),所述雙頭機械手的傳送距離大于所述真空腔室的半徑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機械手操作系統(tǒng),其特征在于:所述真空腔室內(nèi)的真空度優(yōu)于或等于10-8Pa。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





