[發(fā)明專利]裸芯排出裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310522203.2 | 申請日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN103794531A | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 方鎬千;李喜澈;林錫澤;崔玹玉 | 申請(專利權(quán))人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艷 |
| 地址: | 韓國忠清南道天安*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 排出 裝置 | ||
1.一種裸芯排出裝置,包括:
配置成支撐切割帶的工作臺,多個裸芯附接在所述切割帶上;
包括排出單元、主體和托架的裸芯排出器,所述排出單元設(shè)置在所述工作臺下面并配置成有選擇地向上抬升所述裸芯中的一個,所述主體具有配置成豎直移動所述排出單元的驅(qū)動單元,所述排出單元內(nèi)置在所述托架中,所述托架具有下開口以允許所述主體的頂部插入其中;
設(shè)置在所述工作臺一側(cè)的托架容納單元,多個排出單元分別內(nèi)置其中的多個托架容納在所述托架容納單元之中;以及
配置成在所述裸芯排出器和所述托架容納單元之間傳遞托架從而用容納在所述托架容納單元中的其中一個托架進行更換的托架傳遞單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中所述托架容納單元包括:
盤狀的基部面板;
多個沿圓周方向分別安裝在所述基部面板上以容納所述托架的托架容納部;以及
配置成旋轉(zhuǎn)所述基部面板的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中所述托架容納單元設(shè)置在容納有多個晶圓的盒子的對面,所述工作臺設(shè)置在所述托架容納單元和所述盒子之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中所述托架傳遞單元包括:
配置成夾住所述托架外表面的托架夾具;以及
配置成水平和豎直地傳遞所述托架夾具的傳遞部,
其中所述托架夾具和用于從所述盒子中取出所述晶圓中的一個并將其傳遞到所述工作臺上的夾子一起與所述傳遞部連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中在所述托架的外表面上形成有配置成與所述托架夾具接合的凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中所述托架容納部分別包括:
配置成插入所述托架下開口中的卡盤;以及
多個配置成從所述卡盤的一側(cè)伸出并與所述托架下開口的內(nèi)表面形成緊密接觸以夾住所述托架的接觸元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其中在所述卡盤中設(shè)置有配置成可豎直移動并包括具有預定傾斜度的上傾斜側(cè)的柱塞,并且
所述接觸元件分別包括配置成與所述托架下開口的內(nèi)表面形成緊密接觸的外表面以及配置成與所述柱塞的所述上傾斜側(cè)形成緊密接觸的內(nèi)表面,并且所述接觸元件通過所述柱塞的豎直移動與所述托架下開口的內(nèi)表面形成緊密接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其中所述接觸元件的移動路徑設(shè)置在所述卡盤中,所述移動路徑具有從所述卡盤內(nèi)部到外部逐漸上升的傾斜度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其中在所述柱塞中內(nèi)置有永磁體,并所述接觸元件藉由所述永磁體的磁力與所述上傾斜側(cè)始終保持緊密接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





