[發明專利]用于銀行雙界面智能卡壓延基材及其制備方法無效
| 申請號： | 201310522002.2 | 申請日： | 2013-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN103554755A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 錢銘義 | 申請（專利權）人： | 上海達凱塑膠有限公司 |
| 主分類號： | C08L27/06 | 分類號： | C08L27/06;C08L51/04;C08K13/02;C08K5/58;C08K3/22;C08K3/26;B29C69/02;B29C47/00;B29C43/24 |
| 代理公司： | 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242 | 代理人： | 羅大忱 |
| 地址： | 200137 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 銀行 界面 智能卡 壓延 基材 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.用于銀行雙界面智能卡壓延基材，其特征在于，包括如下重量百分比的組分：
2.根據權利要求1所述的用于銀行雙界面智能卡壓延基材，其特征在于，內滑劑為脂肪醇二羧酯，外滑劑為褐煤酸酯蠟。
3.根據權利要求1所述的用于銀行雙界面智能卡壓延基材，其特征在于，還包括碳酸鈣。
4.用于銀行雙界面智能卡壓延基材，其特征在于，由如下重量百分比的組分組成：
組分的百分比之和為100%。
5.根據權利要求1～4任一項所述的用于非接觸式或接觸式智能卡壓延基材的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
將原料分別經計量進入捏合機，在溫度為110～115℃下捏合，捏合機轉速為600-700轉/分，然后在50～55℃溫度下冷卻拌和，擠出，擠出機擠出溫度190～195℃，單螺桿擠出機擠出溫度140～145℃，最后壓延成型。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，采用五輥壓延機壓延成型，加工溫度分別為：1號190～195℃、2號195～200℃、3號198～200℃、4號185～190℃、5號160～165℃。
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