[發(fā)明專利]一種表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310521901.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103578966A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁月;盧建樹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/306 | 分類號(hào): | H01L21/306;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州天正專利事務(wù)所有限公司 33201 | 代理人: | 黃美娟;王兵 |
| 地址: | 310014 浙江省杭州市下*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 表面 尖錐狀黑硅 濕法 化學(xué) 制備 方法 | ||
1.一種表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于所述制備方法包括如下步驟:
(1)配制兩種刻蝕液,第一種刻蝕液為硝酸銅、過氧化氫和氫氟酸的混合水溶液,其中,硝酸銅的濃度為37.2-57.8mmol/L,過氧化氫的體積分?jǐn)?shù)為30%-40%,氫氟酸的體積分?jǐn)?shù)為6%-15%,溶劑為去離子水;
第二種刻蝕液為硝酸銅、氟化氫銨和過氧化氫的混合水溶液,其中,硝酸銅的濃度為16.5-41.3mmol/L,氟化氫銨的濃度為0.45-1.5mol/L,過氧化氫的體積分?jǐn)?shù)為25%-35%,溶劑為去離子水;
(2)將單晶硅片置于步驟(1)配制的第一種刻蝕液中進(jìn)行初期刻蝕,控制所述第一種刻蝕液溫度為35-55℃,刻蝕時(shí)間為40-60min,得到初期刻蝕的單晶硅片;
(3)將步驟(2)得到的初期刻蝕的單晶硅片置于步驟(1)配制的第二種刻蝕液中進(jìn)行表面結(jié)構(gòu)修飾,控制所述第二種刻蝕液溫度為15-30℃,表面結(jié)構(gòu)修飾時(shí)間為30-50s,得到表面結(jié)構(gòu)修飾的單晶硅片;
(4)將步驟(3)得到的表面結(jié)構(gòu)修飾的單晶硅片先用去離子水清洗,然后置于酸性過氧化氫水溶液中去除表面金屬粒子殘留,最后再用去離子水清洗,烘干,得到表面尖錐狀黑硅材料;所述酸性過氧化氫水溶液是由酸、過氧化氫溶于去離子水而得的水溶液,其中所述酸為非含氟酸。
2.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(1)中,所述第一種刻蝕液中硝酸銅的濃度為40.0-55.4mmol/L。
3.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(1)中,所述第一種刻蝕液中過氧化氫的體積分?jǐn)?shù)為34%-38%。
4.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(1)中,所述第一種刻蝕液中氫氟酸的體積分?jǐn)?shù)為8%-10%。
5.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(1)中,所述第二種刻蝕液中硝酸銅的濃度為23.5-35.4mmol/L。
6.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(1)中,所述第二種刻蝕液中氟化氫銨的濃度為0.63-1.25mol/L。
7.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(1)中,所述第二種刻蝕液中過氧化氫的體積分?jǐn)?shù)為27.3%-32.4%。
8.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(2)中,控制所述第一種刻蝕液溫度為45-50℃,刻蝕時(shí)間為50-60min。
9.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(3)中,控制所述第二種刻蝕液溫度為20-25℃,刻蝕時(shí)間為40-45s。
10.如權(quán)利要求1所述的表面尖錐狀黑硅的濕法化學(xué)制備方法,其特征在于步驟(4)中,所述酸性過氧化氫水溶液中,酸的終濃度為0.054~0.12mol/L,過氧化氫的終濃度為5~7mol/L;所述酸為鹽酸、硫酸、硝酸或磷酸。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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