[發明專利]單相表MCU芯片批量燒寫裝置及方法

無效

• 申請號: 201310519757.7
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103529737A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 謝晨暉;吳國強;譚海順;楚占鋒;周生存;鄭志;李琳;陳新春;孟令欣;張征;任金娣;王玉其;張繼花;張在國;馬杰;薛愛平;趙凱龍;馬建彩;任曉鋒
• 申請（專利權）人: 中電裝備山東電子有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 王汝銀

1.單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，包括殼體，所述殼體上表面從前向后依次設有面板、針床板和支架，所述的面板上設有若干指示燈、測試開關和氣動開關，所述的針床板內嵌有4只燒寫器，所述的支架上固定有氣缸，且氣缸的活塞位于針床板的上方，所述活塞和針床板之間設有一塊壓板，所述壓板上與燒寫器的對應位置分別固定有一根測試針，所述壓板通過兩根定位柱與殼體上表面固接；所述的殼體內設有電源、繼電器、功耗測試電路、數據采集卡和顯示電路，所述的繼電器輸入端與測試開關連接，繼電器的輸出端分別與功耗測試電路和燒寫器連接，所述的功耗測試電路還與MCU芯片連接，所述的數據采集卡分別與燒寫器和MCU芯片電連接，所述的電源分別為燒寫器和所有電路提供電力供應；所述的啟動開關通過電磁閥與氣缸連接。

2.根據權利要求1所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的定位柱包括上導向柱和下導向柱，所述的下導向柱為上端開口的腔體結構，所述的腔體內設有彈簧，所述的上導向柱下端伸入到腔體內與彈簧上端連接。

3.根據權利要求1或2所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的數據采集卡采用NI公司的PCI-6220，所述數據采集卡的I/O端口與燒寫器的信息端口相連，所述數據采集卡的AD端口與MCU芯片相連。

4.根據權利要求3所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的面板上設有顯示屏，殼體內設有處理器和顯示電路，所述的處理器分別與數據采集卡和顯示電路連接，所述的顯示電路與顯示屏連接。

5.根據權利要求1所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述殼體的左、右外側面上分別設有一個把手。

6.根據權利要求1所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的氣缸為單作用氣缸。

7.單相表MCU芯片批量燒寫方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

將待燒寫的MCU芯片放入燒寫器；

啟動氣缸，是測試針與芯片對接；

啟動專用燒錄軟件燒錄信息；

測試并記錄電池功耗信息；

上傳燒錄信息和電池功耗信息；

啟動氣缸，取出燒錄好的芯片。