[發明專利]雙列直插式電子元件封裝結構

在審

• 申請號: 201310519122.7
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN104582269A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 郭志福;葉桐林
• 申請（專利權）人: 國基電子（上海）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子元件的封裝結構，尤其涉及一種雙列直插式電子元件的封裝結構。

背景技術

傳統的電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）通常包括多個DIP(Dual?In-line?Package)形式的電子元件，所述電子元件通過其多個引腳（pin）分別穿過電路板預先開設的通孔，并分別焊接至所述電路板的焊盤上，從而與電路板電性連接。

然而，由于所述DIP電子元件的引腳穿過所述電路板上的通孔而外露于所述電路板的另外一側表面，從而導致該DIP電子元件外露的引腳易于與其他元件發生干涉，進而損壞該DIP電子元件。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可避免雙列直插式電子元件的引腳與其他元件干涉的封裝結構。

一種雙列直插式電子元件封裝結構，包括一電路板、貼裝于所述電路板上的一連接板以及一第一電子元件，所述電路板包括一第一孔洞，所述連接板包括與所述第一孔洞連通設置的第一通孔及第二通孔，所述第一電子元件具有凸伸的引腳，所述第一電子元件的引腳貫穿所述連接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述電路板的第一孔洞中。

本發明的雙列直插式電子元件封裝結構中，所述雙列直插式電子元件的引腳貫穿連接板上的第一通孔及第二通孔，且其外端收容在所述電路板的第一孔洞內，從而使其不會與其他電子元件發生干涉而遭到破壞。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的雙列直插式電子元件封裝結構的立體示意圖。

圖2為圖1所示的雙列直插式電子元件封裝結構的分解示意圖。

圖3為圖2中所示的連接板的倒置放大圖。

圖4為圖1所示的雙列直插式電子元件封裝結構沿IV-IV線的剖視圖。

圖5為本發明第二實施例的雙列直插式電子元件封裝結構的立體示意圖。

圖6為圖5所示的雙列直插式電子元件封裝結構的分解示意圖。

圖7為圖5中所示的連接板的倒置放大圖。

圖8為圖5所示的雙列直插式電子元件封裝結構沿VIII-VIII線的剖視圖。

圖9為本發明第三實施例的雙列直插式電子元件封裝結構的分解示意圖。

圖10為圖9中所示的連接板的倒置放大圖。

主要元件符號說明