[發明專利]非接觸式信號傳輸整合式裝置

在審

• 申請號: 201310518616.3
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN104576618A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 鍾世忠;王孝寧
• 申請（專利權）人: 財團法人交大思源基金會
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.非接觸式信號傳輸整合式裝置，其特征在于，包括：

一基板，具有一第一表面；

一芯片，設置于該第一表面上；

一第一共振單元，設置于該芯片上，并接收由該芯片所產生的具有一第一頻率的一第一信號；

一印刷電路基板，具有相對于該第一表面的一第二表面，設置相對于該基板的一間隙，該間隙為該第一表面與該第二表面之間的距離；以及

一第二共振單元，設置于該第二表面上；

其中，具有該第一頻率的該第一信號經由該第一共振單元使得于該第一共振單元及該第二共振單元之間產生一非接觸式耦合，通過電磁耦合傳輸方式，使得該第一信號傳遞于該第一共振單元及該第二共振單元之間。

2.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該間隙的距離范圍介于0至200微米。

3.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該間隙的距離范圍介于0至30微米。

4.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，第一共振單元及第二共振單元為一分布元件(Distributed?element)、一半分布元件(semi-distributed?element)或一集總單元(lumped?element)。

5.如權利要求4所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，第一共振單元及第二共振單元分別為分布元件。

6.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該芯片更包括一信號饋入單元，該信號饋入單元連接于該第一共振單元。

7.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該芯片更包括一接地單元，該接地單元夾設于該第一共振單元及該基板之間。

8.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該基板為一硅基板。

9.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該基板為一砷化鎵基板。

10.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該第一信號具有一第一波長，該第一共振單元具有一第一共振路徑，且該第一共振路徑的長度約為該第一波長的長度的1/4倍、1/2倍、或整數倍。

11.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該第二共振單元產生一第二信號，該第二信號具有一第二波長，該第二共振單元具有一第二共振路徑，且該第二共振路徑的長度約為該第二波長的長度的1/4倍、1/2倍、或整數倍。

12.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，該第二共振單元為一U字型形狀。

13.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，該非接觸式耦合為一近場耦合，該近場耦合為一電感耦合、一電容耦合或一混合式耦合。

14.如權利要求1所述的非接觸式信號傳輸整合式裝置，其中，第二共振單元為多個共振單元。