[發明專利]一種用于處理器的方形安裝裝置

有效

• 申請號: 201310517865.0
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103547129A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 范含晶
• 申請（專利權）人: 范含晶
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/46;H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于處理器的方形安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，

所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進行電連接，其包括連接頭外部插件（25）和連接頭內部插件（24），所述連接頭外部插件（25）用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件（26）、圓柱狀固定部（23）、安裝座（22）和圓柱狀支撐部（21），所述安裝件插件（26）為圓柱形，其能夠對安裝件進行固定，并且能夠與所述連接頭內部插件（24）電連接，所述安裝座（22）用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實現電連接，所述圓柱狀支撐部（21）為圓柱形，用于將安裝件進行固定；

所述容納模塊包括主體部和抽氣部（10），所述主體部包括上半方部（1）和下半方部（2），上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成方柱體，在上半方部（1）和下半方部（2）的界面處設置有密封條；在所述方柱體的外表面上設置有方柱形的冷卻液屏障層，所述方柱體的內部具有用于容納安裝座（22）和處理器的空腔，所述方柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述方柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進液口（3），左端下部流體連通有出液口（4）；在所述方柱形的冷卻液屏障層還設置有圓形氣孔（27），所述圓形氣孔（27）的內圓周側壁能夠將所述圓形氣孔（27）與所述冷卻液屏障層的內腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔（27）能夠將所述空腔和空腔的外部環境連通；

所述圓形氣孔（27）沿著所述方柱體的軸向方向排成軸向列，在所述方柱形的冷卻液屏障層的軸向方向上具有多個所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔（27）相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔（27）的孔徑以從左端向右端的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中右側圓形氣孔（27）的孔徑最大，左側圓形氣孔（27）的孔徑最小；冷卻液能夠通過所述進液口（3）流入所述冷卻液屏障層，并且流經各個圓形氣孔（27）的圓周側壁，通過所述出液口（4）流出；

所述上半方部（1）和下半方部（2）均在其左端設置有承載半圓環（5），當所述上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成方柱體后，所述承載半圓環（5）形成承載圓環，并位于所述空腔的左端，用于承載圓柱狀固定部（23），在所述承載半圓環（5）所形成的承載圓環內設置有圓形密封環；所述承載半圓環（5）的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板（6）分別與所述上半方部（1）和下半方部（2）固定連接，所述徑向延伸隔板（6）之間形成與所述空腔連通的隔板氣路（7）；

所述上半方部（1）和下半方部（2）分別在其右端設置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當所述上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成方柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成帶有盲孔的堵塊，所述盲孔用于限位圓柱狀支撐部（21），所述堵塊遠離方柱體的一端為封閉的；

所述上半方部（1）和下半方部（2）二者的左端在所述徑向延伸隔板（6）的外側處均一體延伸有方形突出部，所述方形突出部在扣合之后形成左吸氣腔室（63），所述左吸氣腔室（63）位于所述方柱體的左端、所述隔板氣路（7）的外側，所述左吸氣腔室（63）的一端與所述方柱體左側的所有所述隔板氣路（7）連通，左吸氣口（61）在所述左吸氣腔室（63）另一端的上部與所述左吸氣腔室（63）連通，并且在所述左吸氣腔室（63）另一端的中央部位還具有供圓柱狀固定部（23）穿過的左吸氣腔室圓孔（51），在所述左吸氣腔室圓孔（51）的內圓周壁上設置有密封環；

工作時，處理器安裝在安裝座（22）上，安裝座（22）和處理器容納在上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成的方柱體的空腔中，圓柱狀固定部（23）按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔（51）、左吸氣腔室（63）和左側的承載圓環，圓柱狀支撐部（21）設置在堵塊的盲孔中，安裝件插件（26）伸出左吸氣腔室圓孔（51）之外，安裝件通過安裝件插件（26）和連接頭內部插件（24）與連接頭連接，連接頭外部插件（25）與控制柜中的處理器插口電連接，所述左吸氣口（61）連接吸氣裝置；所述進液口（3）和出液口（4）分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環境的氣體能夠通過所述圓形氣孔（27）進入所述空腔，并且通過所述隔板氣路（7）而進入左吸氣腔室（63），并最終被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走處理器周圍熱量的作用。