[發明專利]散熱部件及其制造方法無效
| 申請號: | 201310517121.9 | 申請日: | 2013-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN103806078A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 諏訪順之;川村賢二;新井進 | 申請(專利權)人: | 新光電氣工業株式會社;國立大學法人信州大學 |
| 主分類號: | C25D15/00 | 分類號: | C25D15/00;B32B15/04;B32B5/02 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 劉永軍;洪燕 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 部件 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種對半導體元件等發出的熱量進行散熱的散熱部件及其制造方法。
背景技術
現有技術中,使2種以上的碳納米管分散在金屬內的金屬復合材料是熟知的。這樣的金屬復合材料例如可由如下方法制造,該方法包含:對分散了2種以上的碳納米管的電解液進行電解,以在陰極(cathode)電極上析出混入了碳納米管的金屬顆粒的步驟;及,將析出的金屬顆粒從陰極電極上進行分離的步驟。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:特開2006-57129號公報
發明內容
發明要解決的課題
但是,在上述制造方法的將析出的金屬顆粒從陰極電極上進行分離的步驟中,分離了的金屬顆粒被回收、清洗、干燥后被成型,所以,存在著制造步驟復雜的問題。另外,在陰極電極上使混入了碳納米管的金屬顆粒析出的步驟中,對電導率較低的金屬而言,較難析出金屬顆粒,所以,存在著金屬的選擇受限制的問題。另外,由于金屬復合材料是通過對金屬顆粒進行成型而制作的,所以,就散熱部件而言,存在著位置的選擇受限制的問題。
因此,采用上述制造方法難以在散熱蓋和散熱管等散熱部件的表面形成金屬復合材料。
本發明是鑒于上述問題而提出的,其課題在于,提供一種散熱部件及其制造方法,該散熱部件中形成了復合鍍層,該復合鍍層中分散了2種以上的碳材料。
解決課題的方法
根據本發明的一個側面,提供一種散熱部件,其具有基材、及、形成在所述基材上的復合鍍層。所述復合鍍層是金屬中分散了直徑互不相同的2種以上的碳材料的層,所述復合鍍層包含所述碳材料的一部分從所述金屬表面突出而形成的多個突出部。
根據本發明的另一側面,提供一種散熱部件的制造方法,其具有在基材上形成復合鍍層的步驟,其中,所述復合鍍層是金屬中分散了直徑互不相同的2種以上的碳材料的層,所述復合鍍層包含所述碳材料的一部分從所述金屬表面突出而形成的多個突出部。
發明的效果
根據本發明,可提供一種散熱部件及其制造方法,該散熱部件中形成了復合鍍層,該復合鍍層中分散了2種以上的碳材料。
附圖說明
圖1是對第1實施方式的散熱部件進行例示的一部分的截面模式圖。
圖2足對第2實施方式的散熱部件進行例示的一部分的截面模式圖。
圖3A是復合鍍層表面的SEM照片。
圖3B是復合鍍層表面的SEM照片。
附圖標記的說明
1、2????????散熱部件
10??????????基材
20??????????復合鍍層
21??????????第1碳納米管
22??????????第2碳納米管
23??????????金屬
30??????????表面鍍層
L???????????突出量
T1、T2??????厚度
具體實施方式
以下參照附圖對本發明的實施方式進行說明。這里需要說明的是,在各圖中,存在著對相同的構成部分賦予相同的符號,并省略重復的說明的情況。
<第1實施方式>
[第1實施方式的散熱部件的結構]
首先對第1實施方式的散熱部件的結構進行說明。圖1是對第1實施方式的散熱部件進行例示的一部分的截面模式圖。參照圖1,散熱部件1具有基材10和復合鍍層20。
基材10是其上層疊地形成復合鍍層20的部分?;?0優選為由熱導率良好的金屬構成,具體而言,例如可使用銅(Cu)、鋁(A1)、或它們的合金等。但是,基材10也可是樹脂或硅等。
復合鍍層20是在基材10上形成的、金屬23中分散了第1碳納米管21及第2碳納米管22(以下稱“第1CNT21”及“第2CNT22”)的層。復合鍍層20的厚度T1例如可為5~20μm左右。
第1CNT21和第2CNT22足直徑互不相同的碳納米管。在本實施方式中,第1CNT21的直徑大于第2CNT22的直徑。第1CNT21的直徑例如可為100~150nm左右。第2CNT22的直徑例如可為0.8~20nm左右。
第1CNT21的長度例如可為10~20μm左右。第2CNT22的長度例如可為1~10μm左右。但是,第1CNT21和第2CNT22也可為相同的長度。第1CNT21和第2CNT22的根數例如可分別為數萬根左右。
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