[發明專利]一種納米改性復合包裝材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201310517110.0
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103601969A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 陳建明
• 申請（專利權）人: 昆山好利達包裝有限公司
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L25/06;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/36;B65D65/38
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 李濤

技術領域

本發明涉及包裝材料技術領域，特別是涉及一種納米改性復合包裝材料及其制備方法。

背景技術

聚丙烯薄膜作為包裝材料具有廣闊的市場，其用量僅次于聚乙烯薄膜，但由于聚丙烯本身具有成型收縮率大、韌性低、易脆裂等缺陷，限制了其進一步發展應用。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種納米改性復合包裝材料及其制備方法，能夠有效解決上述技術難題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種納米改性復合包裝材料，包括：聚丙烯樹脂、加工改性劑、抗氧劑、增塑劑和潤滑劑，所述加工改性劑包括納米二氧化硅、聚苯乙烯樹脂和納米蒙脫土，所述納米改性復合包裝材料的各組分及其重量份組成為：聚丙烯樹脂100份、納米二氧化硅1.8份、聚苯乙烯樹脂6.5份，納米蒙脫土10份、鈦酸酯偶聯劑0.6份、抗氧劑0.3份、增塑劑3份、潤滑劑2份。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種納米改性復合包裝材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將蒙脫土置于高速混合機中，再將相應比例的鈦酸酯偶聯劑分散滴于蒙脫土中，在1000轉/min的轉速下混合攪拌30min，得到表面改性的蒙脫土；

（2）按配方比例，將步驟（1）中表面改性的蒙脫土、抗氧劑和聚丙烯置于高速混煉機內熔融擠出，經水冷、切粒和干燥操作，得到蒙脫土改性聚丙烯樹脂；

（3）按配方將步驟（2）得到的蒙脫土改性聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、納米二氧化硅、增塑劑和潤滑劑加入步驟（2）中的高速混合機內熔融擠出、造粒，得到納米改性復合聚丙烯粒料；

（4）將步驟（3）中得到的納米改性復合聚丙烯粒料經過雙向拉伸吹塑工藝，得到納米改性聚丙烯復合包裝膜。

在本發明一個較佳實施例中，所述步驟（2）和步驟（3）中，高速混煉機的熔融擠出溫度為230～250℃。

在本發明一個較佳實施例中，所述步驟（4）中，納米改性聚丙烯復合包裝膜的厚度為50μm～0.5mm。

本發明的有益效果是：本發明一種納米改性復合包裝材料的制備方法簡便，操作可行性高，通過采用納米二氧化硅、聚苯乙烯和蒙脫土進行綜合改性處理，有效改善聚丙烯的脆性、韌性差和成型收縮率高等難題，所制備的包裝膜具有優異的使用性能和加工性能。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明實施例包括：

一種納米改性復合包裝材料，包括：聚丙烯樹脂、加工改性劑、抗氧劑、增塑劑和潤滑劑，所述加工改性劑包括納米二氧化硅、聚苯乙烯樹脂和納米蒙脫土，所述納米二氧化硅可起到增強、增韌改性的作用；所述聚苯乙烯樹脂由于其分子結構中含有苯基，剛性較強，加入后可改善聚丙烯的熱收縮率大的缺點，提高制品的使用性能；所述納米蒙脫土是一種具有層狀結構的填料，以其作為改性粒子可有效改善聚丙烯的韌性差的難題，由于聚丙烯與蒙脫土極性不同，因此對兩者進行偶聯處理，以促進聚丙烯在蒙脫土內的插層；通過納米二氧化硅、聚苯乙烯和蒙脫土的綜合改性處理，可有效改善聚丙烯的脆性大。韌性差和成型收縮率高的難題。

所述納米改性復合包裝材料的各組分及其重量份組成為：聚丙烯樹脂100份、納米二氧化硅1.8份、聚苯乙烯樹脂6.5份，納米蒙脫土10份、鈦酸酯偶聯劑0.6份、抗氧劑0.3份、增塑劑3份、潤滑劑2份。

制備方法：

（1）將蒙脫土置于高速混合機中，再將相應比例的鈦酸酯偶聯劑分散滴于蒙脫土中，在1000轉/min的轉速下混合攪拌30min，得到表面改性的蒙脫土；

（2）按配方比例，將步驟（1）中表面改性的蒙脫土、抗氧劑和聚丙烯置于高速混煉機內經230～250℃熔融擠出，經水冷、切粒和干燥操作，得到蒙脫土改性聚丙烯樹脂；

（3）按配方將步驟（2）得到的蒙脫土改性聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、納米二氧化硅、增塑劑和潤滑劑加入步驟（2）中的高速混合機內經230～250℃熔融擠出、造粒，得到納米改性復合聚丙烯粒料；

（4）將步驟（3）中得到的納米改性復合聚丙烯粒料經過雙向拉伸吹塑工藝，得到納米改性聚丙烯復合包裝膜，包裝膜的厚度為50μm～0.5mm。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。